[实用新型]一种晶圆切割环的尺寸检验工装

说明书

本实用新型涉及一种晶圆切割环的尺寸检验工装，包括底座，底座上设有凹槽，凹槽两端分别为晶圆切割环的插入口，凹槽两侧设有定位组件，两组定位组件相对设置，所述定位组件包括调节部，滑动部和弹簧，所述调节部设有腰形孔，调节部与底座通过螺钉连接，螺钉穿设在腰形孔中，所述滑动部与调节部连接，滑动部与调节部之间设有弹簧，所述调节部设有凹陷部，滑动部设置在凹陷部中，滑动部上设有测距传感器。本实用新型的一种晶圆切割环的尺寸检验工装能够便于对晶圆切割环的尺寸进行检验，提升检测效率；此外，能够适用于不同尺寸的晶圆切割环，适用性更广。

技术领域

本实用新型涉及半导体的加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆切割环的尺寸检验工装。

背景技术

目前，在晶圆加工过程中，需要进行贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在晶圆切割环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。现有的晶圆切割环在加工完成后需要对其尺寸进行检验，尺寸检验通常通过人工使用量具进行检测，也有通过将晶圆切割环采用夹具固定后再进行检测。但是，上述检测方式需要工人操作仪器设备，测量步骤较复杂，技能要求高且测量效率不高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够降低对工人技能要求，提升测量效率的晶圆切割环的尺寸检验工装。

具体技术方案如下：一种晶圆切割环的尺寸检验工装，包括底座，底座上设有凹槽，凹槽两端分别为晶圆切割环的插入口，凹槽两侧设有定位组件，两组定位组件相对设置，所述定位组件包括调节部，滑动部和弹簧，所述调节部设有腰形孔，调节部与底座通过螺钉连接，螺钉穿设在腰形孔中，所述滑动部与调节部连接，滑动部与调节部之间设有弹簧，所述调节部设有凹陷部，滑动部设置在凹陷部中，滑动部上设有测距传感器。

作为优选方案，所述底座设有安装孔，底座上设有盖板，盖板设有配接柱，配接柱与安装孔对应设置。

作为优选方案，多个安装孔间隔设置。

作为优选方案，所述调节部设有滑槽，所述滑动部的滑块插设在滑槽中。

作为优选方案，所述弹簧两端分别设置在调节部的第一定位孔和滑动部的第二定位孔中。

作为优选方案，所述滑动部两端设有斜面。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种晶圆切割环的尺寸检验工装能够便于对晶圆切割环的尺寸进行检验，提升检测效率；此外，能够适用于不同尺寸的晶圆切割环，适用性更广。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的尺寸检验工装的示意图。

图2是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的尺寸检验工装的俯视图。

图3是本实用新型实施例的盖板的示意图。

图4是本实用新型实施例的滑动部的截面图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。