[实用新型]一种大尺寸晶圆片减薄系统有效

专利信息
申请号: 202120028345.3 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN214418328U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/12;H01L21/304;H01L21/68
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 晶圆片减薄 系统
【权利要求书】:

1.一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,包括:

用于对晶圆片进行定位并使其上V型槽朝预设位置设置的定位装置;

用于对定位后的所述晶圆片单面进行厚度减薄的减薄装置;

以及用于对减薄后的所述晶圆片的非减薄面进行清洁的清洁装置;

其中,所述减薄装置还可分别对放置所述晶圆片的减薄台和减薄后的所述晶圆片的减薄面进行清洗,且清洗所述减薄台和清洗所述晶圆片的减薄面非同步进行;

减薄时,减薄所述晶圆片厚度的砂轮磨盘与所述晶圆片交叉叠放设置;

所述定位装置与所述清洁装置设于所述减薄装置的同侧,且所述定位装置、所述清洁装置以及所述减薄装置均相互独立设置。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述减薄装置至少包括:

若干所述减薄台;

用于对所述晶圆片的上端面进行减薄的所述磨盘;

用于刷洗所述减薄台和所述晶圆片减薄面的清洗组件;

其中,所述减薄台被设于同一个圆台面上,所述圆台面和所述减薄台可独立且不同步旋转;

所述磨盘与所述清洗组件分设于所述圆台面两侧,且所述磨盘被置于所述圆台面远离所述定位装置一侧设置。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述磨盘为环形结构,且其直径大于所述晶圆片直径的3/4且小于所述晶圆片直径;并设于所述圆台面的中心轴线上。

4.根据权利要求2或3所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述磨盘与所述晶圆片接触的一面为连续的环形平面或齿形的环形平面。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述清洗组件包括对所述减薄台清洗的清洗件一和对所述晶圆片被减薄面清洗的清洗件二,所述清洗件一和所述清洗件二均设于所述圆台面的上方,且均沿竖直方向上下移动;并所述清洗件一和所述清洗件二沿所述圆台面的中心轴线背向设置。

6.根据权利要求1-3、5任一项所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述定位装置位于所述减薄装置中心轴线一侧,包括:

定位台;

用于放置所述晶圆片并可带动所述晶圆片旋转的转盘;

和用于推动所述晶圆片并使所述晶圆片与所述转盘圆心对齐的定位组件;

其中,所述转盘和所述定位组件均贯穿所述定位台厚度设置,且所述转盘被置于所述定位组件内侧;

所述定位组件可朝靠近或远离所述转盘中心移动。

7.根据权利要求6所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述定位装置还包括用于监测所述晶圆片V型槽位置的监测组件,所述监测组件被置于所述定位组件外侧设置;所述监测组件包括用于探测所述晶圆片V型槽开口的探针以及固定所述探针的探槽;所述探槽可带动所述探针朝所述转盘一侧滑动。

8.根据权利要求1-3、5、7任一项所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,所述清洁装置位于所述减薄装置中心轴线另一侧,且与所述定位装置共用于同一个机械手;所述清洁装置包括:

刷洗槽;

置于所述刷洗槽内侧的毛刷组件;

和从所述刷洗槽向所述晶圆片非减薄面喷液的喷淋组件;

其中,所述晶圆片的减薄面被下载吸盘臂吸附并使所述晶圆片非减薄面悬空设置于所述毛刷组件的正上方;所述毛刷组件与所述喷淋组件边旋转边对所述晶圆片非减薄面进行刷洗。

9.根据权利要求8所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,在刷洗所述晶圆片非减薄面时,所述下载吸盘臂带动所述晶圆片水平晃动。

10.根据权利要求9所述的一种大尺寸晶圆片减薄系统,其特征在于,在所述定位装置和所述减薄装置之间还设有上载吸盘臂,所述上载吸盘臂与所述下载吸盘臂对称设置,且均与所述机械手同轴设置并与所述减薄装置的中心轴线重叠设置。

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