[实用新型]一种多通道芯片测试设备有效
申请号: | 202120034235.8 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN215180662U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王焰华 | 申请(专利权)人: | 深圳市富伟电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 芯片 测试 设备 | ||
本实用新型公开了一种多通道芯片测试设备,包括测试设备本体和支撑箱,所述支撑箱顶部的四角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有电推杆,所述电推杆的底部固定连接有散热箱,散热箱内腔顶部的两侧均固定连接有固定板,两个固定板之间固定连接有散热管,散热管的底部连通有散热喷头。本实用新型通过测试设备本体、支撑箱、支撑柱、支撑板、电推杆、散热箱、固定板、散热管、散热喷头、输送软管、定位板、限位柱、弹簧、限位块、限位板、固定箱、散热风机、进风管和出风管的配合使用,能够对测试芯片进行限位固定,并能够有效的降低芯片测试时的温度,保护芯片不会因高温损坏。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,具体为一种多通道芯片测试设备。
背景技术
集成电路称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,多通道芯片在制作后需要使用专门的测试设备进行测试,但是在通电测试时芯片会产生很高的热量,如不对其进行散热处理,会导致芯片因过热而报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多通道芯片测试设备,具备散热效果好的优点,解决了在通电测试时芯片会产生很高的热量,如不对其进行散热处理,会导致芯片因过热而报废的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多通道芯片测试设备,包括测试设备本体和支撑箱,所述支撑箱顶部的四角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有电推杆,所述电推杆的底部固定连接有散热箱,所述散热箱内腔顶部的两侧均固定连接有固定板,两个固定板之间固定连接有散热管,所述散热管的底部连通有散热喷头,所述散热管的右端连通有输送软管,所述散热箱两侧的前侧与后侧均固定连接有定位板,所述定位板的底部固定连接有限位柱,所述限位柱的表面套设有弹簧,所述限位柱的底部套设有限位块,所述限位块的底部固定连接有限位板,所述支撑板底部的右侧固定连接有固定箱,所述固定箱的内腔固定连接有散热风机,所述散热风机的右侧连通有进风管,所述散热风机的左侧连通有出风管,所述出风管的左端与输送软管连通。
优选的,所述支撑箱的底部固定连接有固定块,所述固定块的数量为四个。
优选的,所述限位板的底部固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底部设置有防滑纹。
优选的,所述散热风机的底部固定连接有安装座,所述安装座的底部与固定箱内腔的底部固定连接。
优选的,所述散热箱的两侧均开设有散热孔,所述散热孔的数量为四个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过测试设备本体、支撑箱、支撑柱、支撑板、电推杆、散热箱、固定板、散热管、散热喷头、输送软管、定位板、限位柱、弹簧、限位块、限位板、固定箱、散热风机、进风管和出风管的配合使用,能够对测试芯片进行限位固定,并能够有效的降低芯片测试时的温度,保护芯片不会因高温损坏,解决了在通电测试时芯片会产生很高的热量,如不对其进行散热处理,会导致芯片因过热而报废的问题。
2、本实用新型通过设置四个固定块,能够更好的支撑和固定测试装置,通过设置缓冲垫,能够在对芯片进行限位时保护芯片不受损坏,通过设置安装座,能够将散热风机更好的固定在固定箱中,通过设置四个散热孔,能够有效的提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构主视示意图;
图2为本实用新型图1中A处的局部放大图;
图3为本实用新型固定箱的内部结构示意图。
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