[实用新型]天线封装和包括天线封装的图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，所述天线封装包括：

天线装置；

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及

第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板，并且所述第二印刷电路板是刚性印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板包括芯层和形成在所述芯层上的天线电路布线层，并且

所述第二印刷电路板包括交替且重复地堆叠的绝缘层和内部布线层。

4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板插入所述第二印刷电路板中作为所述第二印刷电路板的中间层。

5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层堆叠在所述第一印刷电路板上。

6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，还包括设置在所述最外绝缘层上的驱动集成电路芯片。

7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，还包括：

第一通孔结构，所述第一通孔结构电连接所述驱动集成电路芯片和所述第一印刷电路板的所述天线电路布线层；以及

第二通孔结构，所述第二通孔结构电连接所述驱动集成电路芯片和所述第二印刷电路板的所述内部布线层中的至少一个。

8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述第一通孔结构穿透所述最外绝缘层，并且所述第二通孔结构穿透所述最外绝缘层和所述第一印刷电路板。

9.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板堆叠在所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层上。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，还包括形成在所述第一印刷电路板上的光阻焊剂层。

11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，还包括堆叠在所述光阻焊剂层上的驱动集成电路芯片。

12.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板还包括面对所述天线电路布线层的接地层，所述芯层介于所述接地层与所述天线电路布线层之间。

13.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置包括辐射图案、从所述辐射图案延伸的传输线、以及连接到所述传输线的端部部分的信号焊盘，

其中所述信号焊盘和所述天线电路布线层彼此电连接。

14.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一印刷电路板包括电路布线层，并且所述第二印刷电路板包括内部布线层，

其中所述天线封装还包括将所述电路布线层和所述内部布线层彼此电连接的第三通孔结构。

15.一种图像显示装置，其特征在于，所述图像显示装置包括根据权利要求1所述的天线封装。