[实用新型]天线封装和包括天线封装的图像显示装置

说明书

本实用新型涉及天线封装和包括天线封装的图像显示装置。根据本实用新型的一个实施例的天线封装包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。通过所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的组合，可以缩短天线信号路径以提高连接可靠性和信号传递效率。

相关申请的交叉引用和要求优先权

本申请要求于2020年1月7日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2020-0001756的优先权，其全部公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本实用新型涉及天线封装和包括天线封装的图像显示装置。更具体地，本实用新型涉及包括天线图案和驱动集成电路的天线封装以及包括所述天线封装的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与例如智能电话形式的显示装置结合。在这种情况下，天线可以与显示装置结合以提供通信功能。

由于移动通信技术已得到迅速发展，在显示装置中需要能够进行高频或超高频通信的天线。

然而，随着天线的驱动频率增加，可能容易引起信号损失。此外，随着信号传递路径的长度增加，信号损失可能变得更大。

另外，当诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构用于将用于控制天线辐射/馈电的驱动集成电路芯片与天线彼此电连接时，可能引起额外的信号损失。

除了FPCB之外，可以添加电路板以安装驱动集成电路芯片。在这种情况下，可以额外地增加天线与驱动集成电路芯片之间的信号路径，使得可能进一步增加信号损失。

此外，随着图像显示装置变得更薄而显示面积变得更大，可减小其中可以包括天线的空间。

例如，韩国公开专利申请号10-2003-0095557公开了嵌入在便携式终端中的天线结构。然而，需要能够在有限空间内防止信号损失的同时实现高频或超高频驱动的天线设计。

实用新型内容

根据本实用新型的一方面，提供了天线封装，所述天线封装具有改善的操作可靠性和信号传递效率。

根据本实用新型的一方面，提供了图像显示装置，其包括具有改善的操作可靠性和信号传递效率的天线封装。

本实用新型的上述方面将通过以下特征或构造中的一个或多个来实现：

(1)一种天线封装，其包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成。

(2)根据上面(1)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板是柔性印刷电路板，并且所述第二印刷电路板是刚性印刷电路板。

(3)根据上面(1)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板包括芯层和形成在所述芯层上的天线电路布线层，并且所述第二印刷电路板包括交替且重复地堆叠的绝缘层和内部布线层。

(4)根据上面(3)所述的天线封装，其中所述第一印刷电路板插入所述第二印刷电路板中作为所述第二印刷电路板的中间层。

(5)根据上面(4)所述的天线封装，其中所述第二印刷电路板的所述绝缘层的最外绝缘层堆叠在所述第一印刷电路板上。

(6)根据上面(5)所述的天线封装，其还包括设置在所述最外绝缘层上的驱动集成电路(IC)芯片。