[实用新型]叠层母排结构及大功率电力变换装置

权利要求书

1.一种叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排、驱动板以及若干电器件，所述叠层母排包括相互绝缘的多层铜排，每层所述铜排分别设有导流线路，所述驱动板叠放在所述叠层母排的上侧，借由所述叠层母排的连接，实现所述驱动板以及若干所述电器件之间的电气连接；其中，若干所述电器件包括若干分立式半导体开关和电感器，若干所述分立式半导体开关分布在所述叠层母排的周边区域，所述电感器安装在所述叠层母排的底部或者所述驱动板上。

2.如权利要求1所述的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排的导流线路对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚以及所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚分别设有连接端，各所述连接端与对应的所述引脚以及所述驱动板之间实现导通连接。

3.如权利要求2所述的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排的导流线路对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚分别设有作为所述连接端的针脚，所述针脚分别与所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚一体或分别焊接至所述驱动板。

4.如权利要求3所述的叠层母排结构，其特征在于，所述驱动板的边缘处对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚和若干所述针脚设置有过孔。

5.如权利要求2所述的叠层母排结构，其特征在于，至少部分所述分立式半导体开关设置在一PCB板上，所述分立式半导体开关的各引脚分别连接所述PCB板，所述PCB板的外侧位于所述叠层母排一旁，所述PCB板的内侧叠设在所述叠层母排的底部，所述驱动板和所述叠层母排上穿设有螺丝，所述螺丝与所述驱动板和所述叠层母排上对应的连接端电接触，所述螺丝的下端连接所述PCB板上的与所述分立式半导体开关的各引脚对应连通的连接端子。

6.如权利要求2所述的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排对应所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚分别设有作为所述连接端的连接引脚，所述叠层母排和所述驱动板设有让位开孔，所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚以及所述连接引脚位于所述让位开孔处。

7.如权利要求6所述的叠层母排结构，其特征在于，

所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚中的至少一个和所述叠层母排上与其对应的连接引脚分别焊接至所述驱动板上的一电器件的两引脚；或者

所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚中的至少一个和所述叠层母排上与其对应的连接引脚一体焊接至所述驱动板。

8.如权利要求1所述的叠层母排结构，其特征在于，还包括电容器，所述电容器安装在所述叠层母排的底部或者所述驱动板上，所述叠层母排的导流线路对应所述电容器的第一引脚和第二引脚分别设有电容连接端，各所述电容连接端与对应的所述引脚以及所述驱动板之间实现导通连接。

9.如权利要求8所述的叠层母排结构，其特征在于，所述叠层母排对应所述电容器的第一引脚和第二引脚分别设有作为所述电容连接端的连接引脚，所述叠层母排和所述驱动板设有让位开孔，所述电容器的第一引脚和第二引脚以及所述连接引脚位于所述让位开孔处。

10.一种大功率电力变换装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的叠层母排结构。