[实用新型]叠层母排结构及大功率电力变换装置

说明书

本实用新型公开一种叠层母排结构及大功率电力变换装置，其中叠层母排结构包括叠层母排、驱动板以及若干电器件，所述叠层母排包括相互绝缘的多层铜排，每层所述铜排分别设有导流线路，所述驱动板叠放在所述叠层母排的上侧，借由所述叠层母排的连接，实现所述驱动板以及若干所述电器件之间的电气连接；其中，若干所述电器件包括若干分立式半导体开关和电感器，若干所述分立式半导体开关分布在所述叠层母排的周边区域，所述电感器安装在所述叠层母排的底部或者所述驱动板上。本实用新型有简洁紧凑的整体结构，能够节省大功率电力变换装置的内部空间，同时能够提升使用的稳定性和降低制作成本。

技术领域

本实用新型涉及大功率电力变换技术领域，尤其涉及一种叠层母排结构及大功率电力变换装置。

背景技术

对于大功率电力变换系统，半导体开关一般有分立式和模块化两种。对于使用分立式半导体开关的方案来讲，市面上均选用铝基板SMT工艺，将分立式半导体开关焊接在带有驱动电路的铝基板上，铝基板上焊接导流铜柱(或接口端子)，通过外接铜排或导线连接实现与磁性器件、电容器的电气连接。对于使用模块化半导体开关的方案来讲，模块化半导体开关一般自带输入输出接口，可直接用导线或者铜排进行与驱动电路板、电感器、电容器之间的电气连接，现有的技术大多使用硬铜排和导线并存的连接方案。

上述分立式和模块化的半导体开关均离不开铜排和导线的连接方式，使器件布局混乱，且体积较大，系统集成化程度低。而且，由于铜排和导线的使用，系统主电路中母线的杂散电感过高，容易产生很高的浪涌电压，影响半导体开关的选型和使用稳定性，并且增加成本。

大功率系统中一般使用多个半导体开关和磁性器件，电气连接点较多，用导线或铜排连接需考虑爬电距离，电气间隙等许多安全问题，设计的铜排比较复杂，无论是在加工和装配上都比较困难，容易引起装配失误，并增加制造成本和装配成本。

另外，在大功率系统中，采用铜排或线缆的连接方式会加大产品的电磁干扰，EMC性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种叠层母排结构，具有简洁紧凑的整体结构，能够节省大功率电力变换装置的内部空间，同时能够提升使用的稳定性和降低制作成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种大功率电力变换装置，能够节省其内部空间，同时能够提升使用的稳定性和降低制作成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种叠层母排结构，包括叠层母排、驱动板以及若干电器件，所述叠层母排包括相互绝缘的多层铜排，每层所述铜排分别设有导流线路，所述驱动板叠放在所述叠层母排的上侧，借由所述叠层母排的连接，实现所述驱动板以及若干所述电器件之间的电气连接；其中，若干所述电器件包括若干分立式半导体开关和电感器，若干所述分立式半导体开关分布在所述叠层母排的周边区域，所述电感器安装在所述叠层母排的底部或者所述驱动板上。

可选地，所述叠层母排的导流线路对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚以及所述电感器的线圈的第一引脚和第二引脚分别设有连接端，各所述连接端与对应的所述引脚以及所述驱动板之间实现导通连接。

可选地，所述叠层母排的导流线路对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚分别设有作为所述连接端的针脚，所述针脚分别与所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚一体或分别焊接至所述驱动板。

可选地，所述驱动板的边缘处对应若干所述分立式半导体开关的正极引脚和负极引脚和若干所述针脚设置有过孔。

可选地，至少部分所述分立式半导体开关设置在一PCB板上，所述分立式半导体开关的各引脚分别连接所述PCB板，所述PCB板的外侧位于所述叠层母排一旁，所述PCB板的内侧叠设在所述叠层母排的底部，所述驱动板和所述叠层母排上穿设有螺丝，所述螺丝与所述驱动板和所述叠层母排上对应的连接端电接触，所述螺丝的下端连接所述PCB板上的与所述分立式半导体开关的各引脚对应连通的连接端子。