[实用新型]图像传感器模块及探针卡结构有效

专利信息
申请号: 202120060503.3 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN213845275U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 范纯圣 申请(专利权)人: 豪威半导体(上海)有限责任公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/48
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201611 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 模块 探针 结构
【权利要求书】:

1.一种图像传感器模块,其特征在于,包括:

图像传感器,所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘;

探针,所述探针与所述图像传感器固定连接,所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。

2.如权利要求1所述的图像传感器模块,其特征在于,还包括:

载板,所述载板上设置有若干第二焊盘和第一探测焊盘;

所述第二焊盘与所述第一焊盘对应电连接,所述探针与所述第一探测焊盘电连接。

3.如权利要求2所述的图像传感器模块,其特征在于,

所述探针与所述图像传感器分别设置于所述载板的上下两侧。

4.如权利要求1所述的图像传感器模块,其特征在于,

所述探针固定在所述图像传感器上,所述图像传感器上还设置有第二探测焊盘;

所述探针与所述第二探测焊盘电连接。

5.如权利要求1所述的图像传感器模块,其特征在于,所述图像传感器呈长方体条状,所述长方体的上表面和/或下表面上设置有用于输入或输出信号的若干焊点,所述长方体的侧面上设置有若干所述第一焊盘,所述第一焊盘与所述焊点对应电连接。

6.如权利要求5所述的图像传感器模块,其特征在于,所述图像传感器包括镜头和图像芯片,所述图像芯片的一侧配置有电路基板,所述电路基板上设置有所述焊点。

7.如权利要求1所述的图像传感器模块,其特征在于,所述第一焊盘的材质包括:纳米胶体涂层,采用激光诱导金属化三维电路工艺形成。

8.一种探针卡结构,其特征在于,包括:

如权利要求1至7任意一项所述的图像传感器模块;以及

探针卡;

所述图像传感器模块固定至所述探针卡上。

9.如权利要求8所述的探针卡结构,其特征在于,

所述图像传感器模块在所述探针卡上阵列分布。

10.如权利要求8所述的探针卡结构,其特征在于,

所述探针卡为环形的印制电路板。

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