[实用新型]图像传感器模块及探针卡结构有效
申请号: | 202120060503.3 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN213845275U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 范纯圣 | 申请(专利权)人: | 豪威半导体(上海)有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/48 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201611 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 模块 探针 结构 | ||
本实用新型提供一种图像传感器模块及探针卡结构,包括:图像传感器,所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘;探针,所述探针与所述图像传感器固定连接,所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。本实用新型使图像传感器(超微型图像传感器)具更大的I/O焊盘,超微型图像传感器几何型态先天瘦长,调整超微型图像传感器I/O焊盘的面向位置,从几何面积最小处移至几何面积最大处,使后续组装程序容易。将图像传感器和探针固定连接(一体化),方便操控与信号采集处理,方便使用者架设测试平台。利于监控探针扎针点以及探针的针嘴倾角,使用者容易观测探针下针位置,利于监控探针针嘴的健康状况。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种图像传感器模块及探针卡结构。
背景技术
超微型图像传感器常用于空间狭小的应用场合,例如应用在内窥镜或晶圆探针测试中,超微型图像传感器例如为长方体(细长条)形状,输入/输出焊盘因空间狭小通常集中分布在长方体(细长条)六面几何体中面积最小的一面,例如上表面或者下表面。
探针测试的应用中,一方面超微型图像传感器需要拍摄与监控探针的针嘴是否探测到位,例如探针倾斜度、下针深度以及扎针位置情况等。另一方面探针测试到的信号(例如芯片信号)也需采集处理。
常规应用中,通常超微型图像传感器和探针是相互独立(分体)的,需分别操控探针和超微型图像传感器,而且探针测试到的信号(例如芯片信号)与超微型图像传感器输入/输出的信号也没有规整在一起(分体),操控与信号采集处理都不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种图像传感器模块及探针卡结构,使图像传感器具有更大的输入/输出(I/O)焊盘,使后续组装程序容易;将图像传感器和探针一体化,方便操控与信号采集处理。
本实用新型提供一种图像传感器模块,包括:
图像传感器,所述图像传感器至少在其侧面上设置有连接输入或输出信号的若干第一焊盘;
探针,所述探针与所述图像传感器固定连接,所述图像传感器用于获取所述探针的针嘴图像。
进一步的,所述图像传感器模块还包括:
载板,所述载板上设置有若干第二焊盘和第一探测焊盘;
所述第二焊盘与所述第一焊盘对应电连接,所述探针与所述第一探测焊盘电连接。
进一步的,所述探针与所述图像传感器分别设置于所述载板的上下两侧。
进一步的,所述探针固定在所述图像传感器上,所述图像传感器上还设置有第二探测焊盘;所述探针与所述第二探测焊盘电连接。
进一步的,所述图像传感器呈长方体条状,所述长方体的上表面和/或下表面上设置有用于输入或输出信号的若干焊点,所述长方体的侧面上设置有若干所述第一焊盘,所述第一焊盘与所述焊点对应电连接。
进一步的,所述图像传感器包括镜头和图像芯片,所述图像芯片的一侧配置有电路基板,所述电路基板上设置有所述焊点。
进一步的,所述第一焊盘的材质包括:纳米胶体涂层,采用激光诱导金属化三维电路工艺形成。
本实用新型还提供一种探针卡结构,包括:
上述的图像传感器模块;以及
探针卡;
所述图像传感器模块固定至所述探针卡上。
进一步的,所述图像传感器模块在所述探针卡上阵列分布。
进一步的,所述探针卡为环形的印制电路板。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的