[实用新型]一种回流槽、配合结构及电镀生产线有效
申请号: | 202120062022.6 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN214655322U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 韩友生;方志斌;袁晓波 | 申请(专利权)人: | 昆山东威科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D21/10;C25D19/00;C25D21/06 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张乐乐 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 配合 结构 电镀 生产线 | ||
1.一种回流槽,其特征在于,包括:
槽体(2),所述槽体(2)内设有第一板(3),以将所述槽体(2)的内腔分隔为并排的第一回流腔(4)和过板通道(5),所述过板通道(5)沿其长度方向的两端贯穿所述槽体(2)相对的两个侧壁,对应在所述槽体(2)的所述两个侧壁上分别形成第一进口(6)和第一出口(7),以供工件通过所述过板通道(5);
所述第一板(3)上设有至少一个第一过液口(8),以将所述过板通道(5)与所述第一回流腔(4)连通。
2.根据权利要求1所述的回流槽,其特征在于,还包括设在所述槽体(2)内的第二板(9),所述第二板(9)与所述第一板(3)相对分布,所述第一板(3)和所述第二板(9)之间形成所述过板通道(5),所述第二板(9)与所述槽体(2)之间围成第二回流腔(10),所述第二回流腔(10)和所述第一回流腔(4)并排分布在所述过板通道(5)的两侧;
所述第二板(9)上设有至少一个第二过液口(11),以将所述过板通道(5)与所述第二回流腔(10)连通。
3.根据权利要求2所述的回流槽,其特征在于,
在所述第一回流腔(4)和/或所述第二回流腔(10)内设有至少一个阻流件(12),所述阻流件(12)将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体,所述支腔体对应的所述第一板(3)或第二板(9)上设有至少两个过液口,每个所述支腔体对应至少一个过液口。
4.根据权利要求3所述的回流槽,其特征在于,相邻两个所述支腔体的过液口,靠近所述第一进口(6)的过液口高于靠近所述第一出口(7)的过液口。
5.根据权利要求3或4所述的回流槽,其特征在于,所述阻流件(12)呈板块。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的回流槽,其特征在于,所述过板通道(5)包括位于下方的第一通道(13)和位于上方的第二通道(14),所述第一通道(13)的宽度小于所述第二通道(14)的宽度。
7.根据权利要求6所述的回流槽,其特征在于,所述第一通道(13)的底部与所述第二通道(14)的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的回流槽,其特征在于,所述回流槽(1)的第一进口(6)所在的侧壁或第一出口(7)所在的侧壁上设有回流口(15);
所述回流口(15)位于各自对应的第一进口(6)或第一出口(7)的下方。
9.一种回流槽与电镀槽的配合结构,其特征在于,包括
至少一个电镀槽(16),具有电镀腔;
在每一所述电镀槽(16)的两端均设置有至少一个回流槽(1),所述回流槽(1)为如权利要求1-8中任一项所述的回流槽(1),任一所述回流槽(1)的所述过板通道(5)与所述电镀槽(16)的电镀腔密封连通设置。
10.根据权利要求9所述的回流槽与电镀槽的配合结构,其特征在于,还包括设在每一所述电镀槽(16)内的一喷淋机构,所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液,以使各个槽内的溶液处于流动状态;及两端与所述电镀腔和所述喷淋机构连接的循环机构。
11.一种电镀生产线,其特征在于,包括
至少一个权利要求9或10所述的回流槽与电镀槽的配合结构;及
输送机构,用于驱动工件沿竖向延伸且水平方向移动以穿过所述配合结构中的回流槽(1)和电镀槽(16)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山东威科技股份有限公司,未经昆山东威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120062022.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种背胶机
- 下一篇:一种用于加工标签卷筒的切筒机