[实用新型]一种回流槽、配合结构及电镀生产线

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，具体公开了一种回流槽、配合结构以及电镀生产线，其中回流槽包括：槽体，槽体内设有第一板，以将槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，过板通道沿其长度方向的两端贯穿槽体相对的两个侧壁，对应在槽体的两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过过板通道。该第一板将槽体的内腔隔成并排的第一回流腔和过板通道，且该过板通道的第一进口和第一出口贯穿槽体上相对设置的两个侧壁，当工件从上一工序进入到过板通道时，可以沿着第一进口进入到过板通道内，并从第一出口输出过板通道，在输送的过程中，工件可以平滑的在过板通道内输送，降低了工件的破碎率。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及一种回流槽、配合结构及电镀生产线。

背景技术

电镀是指借助外界直流电的作用，于溶液中进行电解反应，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于电镀溶液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工的工件的表面发生还原，并形成覆盖被加工工件表面的电镀层。

现有技术中的电镀生产线中为了使电镀槽内的液位保持在一个高度范围内，会在电镀槽的出口或进口处设置回流槽，该回流槽与电镀槽密封连通设置，为了避免电镀槽内的溶液进入到回流槽的流速过快，导致电镀槽内的液位下降快，不能够满足电镀液的液位要求的情况，会在回流槽的槽体的进口处设置至少两个相对接触且相对滚动的导辊，由于两个相对设置的导辊接触，减少了溶液的流动通道的宽度，使得溶液能够进入到回流槽内的流速减慢，进而能够减慢电镀槽内的液位下降速度。

但是，工件需要能够从两个导辊之间穿过，以进入到下一个工序，当工件在两个导辊之间穿过时，会受到两个导辊朝向工件的挤压力，该挤压力会损坏工件，使得工件发生破碎的情况，尤其是当电镀工件为硅片时，由于硅片材质较薄，当硅片进入到两个相对设置的导辊之间后，两个导辊会将硅片进行挤压，进而导致硅片破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中，当对工件进行电镀时，工件被回流槽内的导辊挤压导致破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率的缺陷，从而提供一种回流槽、配合结构及电镀生产线。

一种回流槽，包括：槽体，所述槽体内设有第一板，以将所述槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，所述过板通道沿其长度方向的两端贯穿所述槽体相对的两个侧壁，对应在所述槽体的所述两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过所述过板通道；

所述第一板上设有至少一个第一过液口，以将所述过板通道与所述第一回流腔连通。

可选地，上述回流槽中，还包括设在所述槽体内的第二板，所述第二板与所述第一板相对分布，所述第一板和所述第二板之间形成所述过板通道，所述第二板与所述槽体之间围成第二回流腔，所述第二回流腔和所述第一回流腔并排分布在所述过板通道的两侧；

所述第二板上设有至少一个第二过液口，以将所述过板通道与所述第二回流腔连通。

可选地，上述回流槽中，在所述第一回流腔和/或所述第二回流腔内设有至少一个阻流件，所述阻流件将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板或第二板上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。

可选地，上述回流槽中，相邻两个所述支腔体的过液口，靠近所述第一进口的过液口高于靠近所述第一出口的过液口。

可选地，上述回流槽中，所述阻流件呈板块。

可选地，上述回流槽中，所述过板通道包括位于下方的第一通道和位于上方的第二通道，所述第一通道的宽度小于所述第二通道的宽度。

可选地，上述回流槽中，所述第一通道的底部与所述第二通道的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。