[实用新型]一种半导体激光器管壳封装结构有效
| 申请号： | 202120064877.2 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214124312U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王永春;朱兵;李巧英;韩强;陈熙东 | 申请（专利权）人： | 镭凯光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/02315;H01S5/024 |
| 代理公司： | 江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495 | 代理人： | 龙礼妹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 管壳 封装 结构 | ||
1.一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于，包括管壳体和底座，所述管壳体的两侧设有若干复数根引脚，所述底座上连接有环形的连接块，所述环形连接块上设有与所述管壳体相配合的凹槽，所述管壳体焊接在所述凹槽内，所述底座上设有载体座，所述载体座的上端面包括若干个坡面，其中上一坡面比相邻的下一坡面高出同一高度，所述载体座上设有芯片，所述载体座的中部开设有插槽，所述插槽内连接有降温板，所述底座上设有供所述降温板伸出的开孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于：每一个所述坡面上均设有焊锡片，所述载体座和所述芯片通过若干个所述焊锡片连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于：所述载体座为直角梯形结构，所述若干个坡面均设在直角梯形的斜腰上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于：所述插槽的截面为矩形结构，且所述插槽的四个角处设有向外延伸的弯钩，所述降温板与所述插槽形状配合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于：所述降温板包括插接连接的上降温板和下降温板，所述上降温板连接有若干中间板，所述下降温板上设有供所述中间板插入的配合槽。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器管壳封装结构，其特征在于：所述上降温板的下端连接有环形的外插块，所述下降温板的上端连接有与所述外插块配合的内插块。
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