[实用新型]一种焊线机封装压板结构

权利要求书

1.一种焊线机封装压板结构，包括上压板(1)，其特征在于：所述上压板(1)顶部的中心处固定连接有安装座(2)，所述上压板(1)顶部的两侧均固定连接有限位套筒(3)，所述上压板(1)的底部设置有下压板(4)，所述下压板(4)内腔的两侧均固定连接有热压块(5)，所述热压块(5)的顶部贯穿至上压板(1)的内腔，所述下压板(4)顶部的两侧均固定连接有安装柱(6)，所述安装柱(6)的顶部贯穿至限位套筒(3)的内腔，所述安装柱(6)内侧的顶部和底部均开设有第一卡槽(7)，所述上压板(1)顶部的两侧并位于限位套筒(3)的内侧均固定连接有箱体(8)，所述箱体(8)的内腔设置有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的外端固定连接有限位块(10)，所述螺纹杆(9)的内端贯穿至箱体(8)的内侧并固定连接有旋钮(11)，所述箱体(8)内侧的顶部设置有卡紧机构(12)，所述螺纹杆(9)的表面螺纹连接有螺纹块(13)，所述螺纹块(13)的顶部和底部均固定连接有连接架(14)，所述连接架(14)的外端固定连接有移动板(15)，所述移动板(15)外侧的顶部和底部均固定连接有第一卡块(16)，所述第一卡块(16)远离移动板(15)的一端贯穿至第一卡槽(7)的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述上压板(1)顶部的两侧均开设有第一通槽，且第一通槽内腔的直径大于安装柱(6)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述箱体(8)外侧的顶部和底部均开设有第二通槽，且第二通槽内腔的直径大于第一卡块(16)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述限位套筒(3)内腔的直径大于安装柱(6)的直径，所述第一卡槽(7)内腔的直径大于第一卡块(16)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述卡紧机构(12)包括固定块(121)，所述固定块(121)的外侧与箱体(8)内侧的顶部固定连接，所述旋钮(11)的表面开设有第二卡槽(122)，所述固定块(121)的正面通过活动销活动连接有第二卡块(123)，所述第二卡块(123)远离固定块(121)的一端贯穿至第二卡槽(122)的内腔。

6.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述箱体(8)外侧的中心处固定连接有轴承(17)，所述轴承(17)的轴心处与螺纹杆(9)的表面卡接。

7.根据权利要求1所述的一种焊线机封装压板结构，其特征在于：所述箱体(8)内壁的顶部和底部均开设有滑槽(18)，所述滑槽(18)的内腔滑动连接有滑块(19)，所述滑块(19)的内侧与移动板(15)的外侧固定连接。