[实用新型]一种焊线机封装压板结构有效

专利信息
申请号: 202120066424.3 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN215240612U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 郑卫 申请(专利权)人: 苏州肖仕迪电子科技有限公司
主分类号: B25B27/14 分类号: B25B27/14;B25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊线机 封装 压板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种焊线机封装压板结构,包括上压板,所述上压板顶部的中心处固定连接有安装座,所述上压板顶部的两侧均固定连接有限位套筒,所述上压板的底部设置有下压板,所述下压板内腔的两侧均固定连接有热压块,所述热压块的顶部贯穿至上压板的内腔。本实用新型通过设置限位套筒、安装柱、第一卡槽、箱体、螺纹杆、限位块、旋钮、卡紧机构、螺纹块、连接架、移动板、第一卡块、轴承、滑槽和滑块相互配合,达到了对压板结构方便拆卸维修的优点,使焊线机封装压板结构在损坏时,能够直接拉出卡块,然后拆除压板结构进行维修即可,使工人拆卸压板结构时省时省力,减轻了工人的劳动强度,能够满足工人的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及焊线机技术领域,具体为一种焊线机封装压板结构。

背景技术

焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机,一般金线机器多用ASM铜线焊接方面目前市场最多的就是KS的CONNX机器效率非常高,而铝线市面上最吃香的非OE的机器莫属,焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

焊线机在进行封装时,需要用到焊线机封装压板结构,目前现有的焊线机封装压板结构有以下缺点:现有的焊线机封装压板结构不具有方便拆卸维修的功能,导致焊线机封装压板结构在损坏时,由于压板结构需要大量的螺栓进行固定,造成工人拆卸压板结构时容易出现费时费力的状况,增加了工人的劳动强度,无法满足工人的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种焊线机封装压板结构,具备对压板结构方便拆卸维修的优点,解决了现有的焊线机封装压板结构不具有方便拆卸维修的功能,导致焊线机封装压板结构在损坏时,由于压板结构需要大量的螺栓进行固定,造成工人拆卸压板结构时容易出现费时费力的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊线机封装压板结构,包括上压板,所述上压板顶部的中心处固定连接有安装座,所述上压板顶部的两侧均固定连接有限位套筒,所述上压板的底部设置有下压板,所述下压板内腔的两侧均固定连接有热压块,所述热压块的顶部贯穿至上压板的内腔,所述下压板顶部的两侧均固定连接有安装柱,所述安装柱的顶部贯穿至限位套筒的内腔,所述安装柱内侧的顶部和底部均开设有第一卡槽,所述上压板顶部的两侧并位于限位套筒的内侧均固定连接有箱体,所述箱体的内腔设置有螺纹杆,所述螺纹杆的外端固定连接有限位块,所述螺纹杆的内端贯穿至箱体的内侧并固定连接有旋钮,所述箱体内侧的顶部设置有卡紧机构,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的顶部和底部均固定连接有连接架,所述连接架的外端固定连接有移动板,所述移动板外侧的顶部和底部均固定连接有第一卡块,所述第一卡块远离移动板的一端贯穿至第一卡槽的内腔。

优选的,所述上压板顶部的两侧均开设有第一通槽,且第一通槽内腔的直径大于安装柱的直径。

优选的,所述箱体外侧的顶部和底部均开设有第二通槽,且第二通槽内腔的直径大于第一卡块的直径。

优选的,所述限位套筒内腔的直径大于安装柱的直径,所述第一卡槽内腔的直径大于第一卡块的直径。

优选的,所述卡紧机构包括固定块,所述固定块的外侧与箱体内侧的顶部固定连接,所述旋钮的表面开设有第二卡槽,所述固定块的正面通过活动销活动连接有第二卡块,所述第二卡块远离固定块的一端贯穿至第二卡槽的内腔。

优选的,所述箱体外侧的中心处固定连接有轴承,所述轴承的轴心处与螺纹杆的表面卡接。

优选的,所述箱体内壁的顶部和底部均开设有滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,所述滑块的内侧与移动板的外侧固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

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