[实用新型]一种芯片性能测试装置及其固定结构和预警结构

权利要求书

1.一种芯片性能测试装置，包括底板（1）、预警板（2）、固定板（3）和测试板（4），其特征在于：所述底板（1）顶部与测试板（4）底部固定连接，所述固定板（3）底部与预警板（2）顶部活动连接；

所述底板（1）包括曲型板（11），所述曲型板（11）内部开设有预警孔（12），所述底板（1）顶部固定连接有提醒板（13），所述底板（1）顶部固定连接有弹簧管（14），所述弹簧管（14）内顶壁固定连接有细杆（15），所述弹簧管（14）内底壁固定连接有一号弹簧（16），所述一号弹簧（16）顶部固定连接有粗杆（17）；

所述预警板（2）包括横支杆（21），所述预警板（2）内壁固定连接有隔板（22），所述隔板（22）设置有两个，两个所述隔板（22）相远离的一侧均固定连接有二号弹簧（23），所述二号弹簧（23）远离隔板（22）一侧固定连接有挤压板（24），所述横支杆（21）设置有两个，两个所述横支杆（21）相邻一端均固定连接有拉板（25）；

所述固定板（3）包括螺纹杆（31），所述固定板（3）正面活动连接有十字板（32），所述固定板（3）顶部固定连接有夹板（33），所述夹板（33）设置有两个，两个所述夹板（33）相邻一侧固定连接有限制板（34），所述限制板（34）设置有两个，顶部所述限制板（34）底部左侧固定连接有滑杆（35），两个所述夹板（33）相邻一侧固定连接有凹槽板（36）；

所述测试板（4）包括横杆（41），所述横杆（41）外侧活动连接有伸缩气缸（42），所述伸缩气缸（42）底端固定连接有测试头本体（43）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试装置，其特征在于：所述弹簧管（14）设置有多个，多个所述弹簧管（14）位于底板（1）顶部呈矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试装置，其特征在于：所述粗杆（17）顶端贯穿弹簧管（14）顶部并延伸至弹簧管（14）顶部外侧，所述粗杆（17）顶端与预警板（2）底部固定连接，所述粗杆（17）内部与细杆（15）外侧活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试装置，其特征在于：所述横支杆（21）设置有两个，两个所述横支杆（21）远离隔板（22）一侧分别贯穿预警板（2）左右两侧并延伸至预警板（2）左右两侧外部，两个横支杆（21）远离隔板（22）一端与曲型板（11）内壁活动连接，所述横支杆（21）直径与预警孔（12）直径相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试装置，其特征在于：所述拉板（25）正面贯穿预警板（2）正面并延伸至预警板（2）正面外侧，所述拉板（25）外侧与预警板（2）正面活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试装置，其特征在于：底部所述限制板（34）内部开设有滑槽，所述滑杆（35）外侧与该滑槽内部活动连接。

7.一种芯片性能测试装置的固定结构，其特征在于：包括螺纹杆（31），固定板（3）正面活动连接有十字板（32），所述固定板（3）顶部固定连接有夹板（33），所述夹板（33）设置有两个，两个所述夹板（33）相邻一侧固定连接有限制板（34），所述限制板（34）设置有两个，顶部所述限制板（34）底部左侧固定连接有滑杆（35），两个所述夹板（33）相邻一侧固定连接有凹槽板（36），底部所述限制板（34）内部开设有滑槽，所述滑杆（35）外侧与该滑槽内部活动连接。

8.一种芯片性能测试装置的预警结构，其特征在于：包括横支杆（21），预警板（2）内壁固定连接有隔板（22），所述隔板（22）设置有两个，两个所述隔板（22）相远离的一侧均固定连接有二号弹簧（23），所述二号弹簧（23）远离隔板（22）一侧固定连接有挤压板（24），所述横支杆（21）设置有两个，两个所述横支杆（21）相邻一端均固定连接有拉板（25），所述横支杆（21）设置有两个，两个所述横支杆（21）远离隔板（22）一侧分别贯穿预警板（2）左右两侧并延伸至预警板（2）左右两侧外部，两个横支杆（21）远离隔板（22）一端与曲型板（11）内壁活动连接，所述横支杆（21）直径与预警孔（12）直径相适配，所述拉板（25）正面贯穿预警板（2）正面并延伸至预警板（2）正面外侧，所述拉板（25）外侧与预警板（2）正面活动连接。