[实用新型]一种芯片性能测试装置及其固定结构和预警结构有效

专利信息
申请号: 202120068292.8 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN214011434U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 刘赫;史雁辉;赵璞玉;张昭伟;杜雪飞 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 性能 测试 装置 及其 固定 结构 预警
【说明书】:

实用新型涉及芯片测试技术领域,且公开了一种芯片性能测试装置及其固定结构和预警结构,测试装置包括底板、预警板、固定板和测试板,所述底板顶部与测试板底部固定连接,所述固定板底部与预警板顶部活动连接,所述底板包括曲型板,所述曲型板内部开设有预警孔,所述底板顶部固定连接有提醒板,所述底板顶部固定连接有弹簧管,所述弹簧管内顶壁固定连接有细杆,所述弹簧管内底壁固定连接有一号弹簧,正常的情况下,横支杆相远离的一端与曲型板内壁活动连接,当预警板顶部压力过大时,使得预警板向下运动,在下降过程中,挤压板由于二号弹簧的作用,会将挤压板向预警板左右两侧弹出,并敲击提醒板,可以提醒工作人员,防止意外的发生。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片性能测试装置及其固定结构和预警结构。

背景技术

设计初期系统级芯片测试,芯片测试的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法,由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划,芯片又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。

现如今的一些芯片性能测试装置在保护方面在存在着一点缺陷,在测试的过程中可能会发生意外,导致芯片的损坏,因此,亟需一种芯片性能测试装置及其关键结构,用于解决上述损坏芯片的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片性能测试装置及其固定结构和预警结构,具备在测试的过程中可以防止意外的发生,保护芯片,防止芯片发生损坏等优点,解决了在测试的过程中可能会发生意外,导致芯片的损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片性能测试装置,包括底板、预警板、固定板和测试板,所述底板顶部与测试板底部固定连接,所述固定板底部与预警板顶部活动连接;

所述底板包括曲型板,所述曲型板内部开设有预警孔,所述底板顶部固定连接有提醒板,所述底板顶部固定连接有弹簧管,所述弹簧管内顶壁固定连接有细杆,所述弹簧管内底壁固定连接有一号弹簧,所述一号弹簧顶部固定连接有粗杆;

所述预警板包括横支杆,所述预警板内壁固定连接有隔板,所述隔板设置有两个,两个所述隔板相远离的一侧均固定连接有二号弹簧,所述二号弹簧远离隔板一侧固定连接有挤压板,所述横支杆设置有两个,两个所述横支杆相邻一端均固定连接有拉板;

所述固定板包括螺纹杆,所述固定板正面活动连接有十字板,所述固定板顶部固定连接有夹板,所述夹板设置有两个,两个所述夹板相邻一侧固定连接有限制板,所述限制板设置有两个,顶部所述限制板底部左侧固定连接有滑杆,两个所述夹板相邻一侧固定连接有凹槽板;

所述测试板包括横杆,所述横杆外侧活动连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸底端固定连接有测试头本体。

优选的,所述弹簧管设置有多个,多个所述弹簧管位于底板顶部呈矩形阵列分布。

优选的,所述粗杆顶端贯穿弹簧管顶部并延伸至弹簧管顶部外侧,所述粗杆顶端与预警板底部固定连接,所述粗杆内部与细杆外侧活动连接。

优选的,所述横支杆设置有两个,两个所述横支杆远离隔板一侧分别贯穿预警板左右两侧并延伸至预警板左右两侧外部,两个横支杆远离隔板一端与曲型板内壁活动连接,所述横支杆直径与预警孔直径相适配。

优选的,所述拉板正面贯穿预警板正面并延伸至预警板正面外侧,所述拉板外侧与预警板正面活动连接。

优选的,底部所述限制板内部开设有滑槽,所述滑杆外侧与滑槽内部活动连接。

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