[实用新型]一种硅片花篮翻转搬运机构有效
| 申请号： | 202120072211.1 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN214411153U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨张宇 | 申请（专利权）人： | 釜川（无锡）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 翻转 搬运 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮翻转搬运机构，包括花篮轴向翻转伺服电机(1)，其特征在于，所述花篮轴向翻转伺服电机(1)设置在安装支架的内侧，所述安装支架远离花篮轴向翻转伺服电机(1)的一侧安装连接有花篮翻转机构(4)，所述花篮翻转机构(4)的顶部设置有花篮旋转机构(5)，所述花篮翻转机构(4)远离安装支架的一面安装有花篮径向翻转伺服电机(2)，所述花篮径向翻转伺服电机(2)远离安装支架的一侧设置有花篮放件位(3)，所述花篮径向翻转伺服电机(2)的输出端贯穿花篮翻转机构(4)的顶部板面，并与花篮旋转机构(5)装配连接，所述花篮旋转机构(5)顶部板面上装配连接有花篮夹紧机构(6)，所述花篮夹紧机构(6)的上下两侧均设置有夹紧板，且两侧夹紧板之间设置有夹紧气缸。
2.根据权利要求1所述的一种硅片花篮翻转搬运机构，其特征在于，所述花篮放件位(3)的底部通过多块连接板与装置底板固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片花篮翻转搬运机构，其特征在于，所述花篮轴向翻转伺服电机(1)的两端贯穿安装支架两侧的固定板，两侧所述固定板安装在装置的底板上。
4.根据权利要求3所述的一种硅片花篮翻转搬运机构，其特征在于，所述花篮轴向翻转伺服电机(1)的输出端贯穿安装支架的板面，并与花篮翻转机构(4)装配连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
