[实用新型]一种硅片花篮翻转搬运机构有效
申请号: | 202120072211.1 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN214411153U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 杨张宇 | 申请(专利权)人: | 釜川(无锡)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 刘梅 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 翻转 搬运 机构 | ||
本实用新型公开了一种硅片花篮翻转搬运机构,涉及光伏设备相关领域,本实用新型包括花篮轴向翻转伺服电机,所述花篮轴向翻转伺服电机设置在安装支架的内侧,所述安装支架远离花篮轴向翻转伺服电机的一侧安装连接有花篮翻转机构,所述花篮翻转机构的顶部设置有花篮旋转机构,所述花篮翻转机构远离安装支架的一面安装有花篮径向翻转伺服电机,所述花篮旋转机构顶部板面上装配连接有花篮夹紧机构,花篮轴向翻转伺服电机驱动花篮翻转机构轴向旋转90度,到位后通过花篮径向翻转伺服电机驱动花篮旋转机构径向旋转90度,在到达花篮放件位后,花篮夹紧机构的夹紧气缸松开,花篮落入放件位,本装置占用空间减小,结构简单且稳定性好。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备相关领域,具体是一种硅片花篮翻转搬运机构。
背景技术
光伏设备行业作为光伏产业的支撑行业而存在,我国作为全球最大的太阳能电池生产国,太阳能电池行业发展带动了光伏产业的整体兴起,进而催生了我国的光伏设备行业。而凭借在半导体设备制造领域丰富的技术经验积累,我国企业在光伏设备领域很快实现突破。在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
硅片生产工序与工序之间需要自动化设备转接,经常需要硅片花篮旋转、翻转,但现有技术中的花篮翻转搬运机构占地面积大,不利于生产操作,现需要一种所占用空间尽可能小的翻转搬运机构,以实现空间利用最大化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片花篮翻转搬运机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅片花篮翻转搬运机构,包括花篮轴向翻转伺服电机,所述花篮轴向翻转伺服电机设置在安装支架的内侧,所述安装支架远离花篮轴向翻转伺服电机的一侧安装连接有花篮翻转机构,所述花篮翻转机构的顶部设置有花篮旋转机构,所述花篮翻转机构远离安装支架的一面安装有花篮径向翻转伺服电机,所述花篮径向翻转伺服电机远离安装支架的一侧设置有花篮放件位,所述花篮旋转机构顶部板面上装配连接有花篮夹紧机构,所述花篮夹紧机构的上下两侧均设置有夹紧板,且两侧夹紧板之间设置有夹紧气缸。
进一步的,所述花篮放件位的底部通过多块连接板与装置底板固定连接。
进一步的,所述花篮径向翻转伺服电机的输出端贯穿花篮翻转机构的顶部板面,并与花篮旋转机构装配连接。
进一步的,所述花篮轴向翻转伺服电机的两端贯穿安装支架两侧的固定板,两侧所述固定板安装在装置的底板上。
进一步的,所述花篮轴向翻转伺服电机的输出端贯穿安装支架的板面,并与花篮翻转机构装配连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:花篮轴向翻转伺服电机驱动花篮翻转机构轴向旋转90度,到位后通过花篮径向翻转伺服电机驱动花篮旋转机构径向旋转90度,在到达花篮放件位后,花篮夹紧机构的夹紧气缸松开,花篮落入放件位,本装置占用空间减小,结构简单且稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1-花篮轴向翻转伺服电机,2-花篮径向旋转伺服电机,3-花篮放件位,4-花篮翻转机构,5-花篮旋转机构,6-花篮夹紧机构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造