[实用新型]一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置有效

专利信息
申请号: 202120079256.1 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN214881900U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 贾海波;尹鸿;闫泽鹏 申请(专利权)人: 杨凌美畅新材料股份有限公司;杨凌美畅科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D15/00;C25D7/06;C25D21/18
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 张凤姣
地址: 712100 陕西省咸阳*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀分布 分段 分布 电镀 金刚石 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,包括进出线部分和电解部分以及镀液循环部分和供电部分,其中进出线部分包括进线导轮(1)、出现导轮和辅助导轮(2),电解部分包括装有电镀液的镀液上槽(11)、镀液下槽(10)、阴极网(7)、屏蔽带(8)、金刚石线(9),镀液循环部分包括磁力泵(13)、回流管(12)以及各管路的连接头,供电部分包括电源(14)以及导电部件,其特征在于:所述镀液上槽(11)和镀液下槽(10)之间固定连通有回流管(12),所述镀液上槽(11)内部开设有镀液内槽(4)以及镀液内槽(4)外侧面的镀液外槽(5),所述镀液内槽(4)和镀液外槽(5)两端窄边靠近槽壁处开设有线槽,所述镀液外槽(5)的外侧面开设有完全贯穿的溢流孔(6),所述阴极网(7)通过连接柱与电源(14)之间电性连接,所述屏蔽带(8)的正面等距离开设有小孔。

2.根据权利要求1所述的一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,其特征在于:所述镀液上槽(11)和镀液下槽(10)为PP材料制成,所述镀液内操和镀液外槽(5)两端窄边靠近槽壁处的线槽宽4-6mm,且由上到下开拓。

3.根据权利要求1所述的一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,其特征在于:所述进线导轮(1)和出线导轮(3)为不锈钢制成且中部开设有凹槽并呈“V”形。

4.根据权利要求1所述的一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,其特征在于:所述辅助导轮(2)的中部开设有凹槽且凹槽呈“U”形,并在凹槽处涂覆特氟龙涂层。

5.根据权利要求1所述的一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,其特征在于:所述屏蔽带(8)为特氟龙制成,所述屏蔽带(8)上所开设的小孔直径为3-5mm,间距为3-5mm。

6.根据权利要求1所述的一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,其特征在于:所述阴极网(7)位于镀液内槽(4)的中部且与镀液内槽(4)内部的左右两窄边固定连接,所述辅助导轮(2)的外侧面套接有屏蔽膜套且金刚石线(9)套接在屏蔽膜外表面并与进线导轮(1)和出线导轮(3)连接。

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