[实用新型]一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置有效
申请号: | 202120079256.1 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN214881900U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 贾海波;尹鸿;闫泽鹏 | 申请(专利权)人: | 杨凌美畅新材料股份有限公司;杨凌美畅科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D15/00;C25D7/06;C25D21/18 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 张凤姣 |
地址: | 712100 陕西省咸阳*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 均匀分布 分段 分布 电镀 金刚石 制造 装置 | ||
本实用新型公开了一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,包括进出线部分和电解部分以及镀液循环部分和供电部分,其中进出线部分包括进线导轮、出现导轮和辅助导轮,电解部分包括装有电镀液的镀液上槽、镀液下槽、阴极网、屏蔽带、金刚石线,镀液循环部分包括磁力泵、回流管以及各管路的连接头,供电部分包括电源以及导电部件。该微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,通过设置镀液下槽和磁力泵以及镀液上槽,并通过溢流孔和回流管完成镀液循环,并通过辅助导轮和出线导轮实现加厚工艺,而本装置可在现有的金刚石生产设备上直接安装,安装简单不影响其他工艺段。
技术领域
本实用新型属于电镀金刚石线制造技术领域,具体涉及一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置。
背景技术
电镀金刚线是采用电镀的方式,利用镍沉积将金刚石固结到金属基体上形成的一种线状切割工具,目前主要应用于硅晶体、蓝宝石等硬脆材料的切割。
电镀金刚石线的主要生产工艺为:母线前处理、预镀、上砂和加厚。母线前处理主要是对母线除油、酸洗、水洗等,目的是去掉母线表面的油污和金属氧化物等混合而成的脏污杂质。预镀是在母线的表面先电镀一层金属镍,目的是为了增大后续镀层和母线的结合力。上砂是采用电沉积的方式将金刚石微粉通过金属镍的沉积固结到母线基体上。加厚是采用电沉积的方式通过金属镍沉积,在上砂段形成的镀层之上再增加一层镍镀层,使金刚石微粉更加牢固的固定在母线上。在实际生产过程中,一批电镀金刚石线是连续不间断生产的,故在成品线表面金刚石微粉是连续分布的。优点是耐磨性好、切割效率高、切缝窄等。但也有缺点:(1)排屑区域较小,切割过程中金刚石颗粒间形成的排屑区域容易被堵塞,从而造成切割效率变低;(2)线的带液能力低,致使切割过程中得不到润滑液的充分润滑和冷却。
金刚石分段分布可解决上述问题,具体来说是指金刚石微粉在母线基体上的分布是分段的,一段有金刚石微粉,相邻的一段没有金刚石微粉。有金刚石微粉的一段用于切割,没有金刚石微粉的一段主要用于排屑和携带切削液,因此解决了金刚石微粉连续分布产生的不足。现阶段实现金刚石微粉分段分布的方法是在金刚石微粉沉积在母线基体表面过程中通过技术手段,如线体间歇性运行、线体分段屏蔽、采用脉冲电源等。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,具备可在现有金刚石线生产设备上直接安装,并且安装简单,不影响其他工艺段的优点,解决了上述背景技术中提出的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种微粉均匀分布变分段分布的电镀金刚石线制造装置,包括进出线部分和电解部分以及镀液循环部分和供电部分,其中进出线部分包括进线导轮、出现导轮和辅助导轮,电解部分包括装有电镀液的镀液上槽、镀液下槽、阴极网、屏蔽带、金刚石线,镀液循环部分包括磁力泵、回流管以及各管路的连接头,供电部分包括电源以及导电部件,所述镀液上槽和镀液下槽之间固定连通有回流管,所述镀液上槽内部开设有镀液内槽以及镀液内槽外侧面的镀液外槽,所述镀液内槽和镀液外槽两端窄边靠近槽壁处开设有线槽,所述镀液外槽的外侧面开设有完全贯穿的溢流孔,所述阴极网通过连接柱与电源之间电性连接,所述屏蔽带的正面等距离开设有小孔。
进一步,所述镀液上槽和镀液下槽为PP材料制成,所述镀液内操和镀液外槽两端窄边靠近槽壁处的线槽宽4-6mm,且由上到下开拓。
进一步,所述进线导轮和出线导轮为不锈钢制成且中部开设有凹槽并呈“V”形。
进一步,所述辅助导轮的中部开设有凹槽且凹槽呈“U”形,并在凹槽处涂覆特氟龙涂层。
进一步,所述屏蔽带为特氟龙制成,所述屏蔽带上所开设的小孔直径为3-5mm,间距为3-5mm。
进一步,所述阴极网位于镀液内槽的中部且与镀液内槽内部的左右两窄边固定连接,所述辅助导轮的外侧面套接有屏蔽膜套且金刚石线套接在屏蔽膜外表面并与进线导轮和出线导轮连接。
有益效果:
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