[实用新型]一种印刷电路板测试工装有效
申请号: | 202120079934.4 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN214750680U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 周涛;赵磊;江颖婕;段威龙 | 申请(专利权)人: | 北京中科慧眼科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073 |
代理公司: | 北京远立知识产权代理事务所(普通合伙) 11502 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 测试 工装 | ||
1.一种印刷电路板测试工装,其特征在于,包括:
测试针板,所述测试针板上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;
测试子板,所述测试子板为多个,各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板,并与所述测试针板电连接;
测试主板,所述测试主板分别与各所述测试子板电连接;
箱体,所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内,所述探针自所述箱体的顶部穿出。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,还包括:
连接器母头,所述连接器母头固定安装于所述测试针板上,所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中,并通过所述连接器母头与所述探针电连接。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试子板上设置有第一连接器公头,所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述连接器母头为多个,且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试主板上安装有第二连接器公头,所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试主板的MCU通过RS232信号线连接至测试用的PC主机。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。
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