[实用新型]一种印刷电路板测试工装有效

专利信息
申请号: 202120079934.4 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN214750680U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 周涛;赵磊;江颖婕;段威龙 申请(专利权)人: 北京中科慧眼科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073
代理公司: 北京远立知识产权代理事务所(普通合伙) 11502 代理人: 李海燕
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 测试 工装
【说明书】:

实用新型公开了一种印刷电路板测试工装,包括:测试针板,所述测试针板上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;测试子板,所述测试子板为多个,各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板,并与所述测试针板电连接;测试主板,所述测试主板分别与各所述测试子板电连接。对于不同型号的被测主板,只需要重新开发测试针板,复用已有的测试主板和测试子板即可,从而实现了测试子板和测试主板的复用,降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产测试工装技术领域,尤其涉及一种印刷电路板测试工装。

背景技术

目前,在印刷电路板的加工过程中,其生产、测试、烧录等步骤是分开进行的。现有技术中,可以在芯片焊接前进行烧录,然后进行焊接,最后进行测试、组装;也可以先行焊接,然后进行初步测试,最后按照要烧录的芯片,逐个进行烧录。上述生产测试需要分的步骤较多,而且需要很多工站和人员进行操作,不利于生产效率,人力成本比较高。尤为重要的是,现有的测试工装的使用局限性很大,某一套测试工装只能针对与其匹配的主板型号,当主板型号有调整时,则需要重新制造匹配的测试工装,导致工装的开发成本较高,且开发效率较低。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种印刷电路板测试工装,至少部分解决现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

一种印刷电路板测试工装,包括:

测试针板,所述测试针板上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;

测试子板,所述测试子板为多个,各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板,并与所述测试针板电连接;

测试主板,所述测试主板分别与各所述测试子板电连接;

箱体,所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内,所述探针自所述箱体的顶部穿出。

进一步地,还包括:

连接器母头,所述连接器母头固定安装于所述测试针板上,所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中,并通过所述连接器母头与所述探针电连接。

进一步地,所述测试子板上设置有第一连接器公头,所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接。

进一步地,所述连接器母头为多个,且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。

进一步地,所述测试主板上安装有第二连接器公头,所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接。

进一步地,所述测试主板的MCU通过RS232信号线连接至测试用的PC主机。

进一步地,各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。

本实用新型所提供的印刷电路板测试工装采用探针式接触方式,通过探针接触被测主板的测试点,实现被测主板与测试工装的物理电气性接触,且测试针板与测试主板、测试针板与多个测试子板分别通过连接器公头和母头实现物理连接。对于不同型号的被测主板,只需要重新开发测试针板,复用已有的测试主板和测试子板即可,从而实现了测试子板和测试主板的复用,降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

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