[实用新型]一种无源的超高频电子标签有效

专利信息
申请号: 202120081699.4 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN214846780U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 张敏
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 无源 超高频 电子标签
【权利要求书】:

1.一种无源的超高频电子标签,包括基板、天线和芯片,所述基板用于固定所述天线和所述芯片,其特征在于,所述天线为方形,所述天线包括闭环的短路环和偶极子,所述短路环位于所述天线的中间位置,所述偶极子由方波及顶端加载组成,所述偶极子位于所述短路环的左右两侧,分别延伸形成左臂、右臂,所述左臂与右臂呈镜像设置,所述短路环设置有第一、第二馈点,所述第一馈点和所述第二馈点分别位于所述短路环一侧左右两角的顶点,所述左臂、右臂分别从设置于所述短路环的所述第一馈点和所述第二馈点向两侧延伸,所述顶端加载的形状由一个正四边形和一个长方形组成,所述方波两端分别与所述短路环和顶端加载相连接。

2.根据权利要求1所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述方波数量为1-3个。

3.根据权利要求1所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述芯片放置位置为所述短路环远离所述天线左、右臂的连接位置,所述短路环及顶端加载的尺寸可根据实际需要进行调整。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述芯片采用绑定机用金线或者铝线绑定到所述短路环上,或者采用导电胶将所述芯片倒封装在短路环上。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述天线采用铜、铝、银、石墨烯或者导电油墨材质。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述天线通过蚀刻工艺、印刷工艺、电镀工艺或者真空镀膜工艺与所述基板连接固定。

7.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述基板的材质为柔性绝缘材质。

8.根据权利要求7所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述基板的材质为铜版纸、聚氯乙烯PVC、聚酰亚胺PI、或聚对苯基甲酸乙二醇酯PET。

9.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述基板的厚度为0.15mm至0.25mm,基板的长为95cm至115cm,宽为10cm至16cm。

10.根据权利要求1所述的一种无源的超高频电子标签,其特征在于,所述超高频电子标签为片状,所述超高频电子标签在所述基板的一侧设有离型纸。

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