[实用新型]一种无源的超高频电子标签

说明书

本实用新型涉及一种无源的超高频电子标签，属于数据识别技术领域。包括基板、天线和芯片，基板用于固定天线和芯片，天线为方形，天线包括闭环的短路环和偶极子，短路环位于天线的中间位置，偶极子由方波及顶端加载组成，偶极子位于短路环的左右两侧，分别延伸形成左臂、右臂，左臂与右臂呈镜像设置，短路环设置有第一、第二馈点，第一馈点和第二馈点分别位于短路环一侧左右两角的顶点，左臂、右臂分别从设置于短路环的第一馈点和第二馈点向两侧延伸，顶端加载的形状由一个正四边形和一个长方形组成，方波两端分别与短路环和顶端加载相连接。该无源超高频电子标签具有较远的读取距离和较宽的带宽，同时具有低成本、高性能的优点，并具有较强的适用范围，可用于资产管理、仓库管理、物流运输等场景。

技术领域

本实用新型涉及一种无源的超高频电子标签，属于数据识别技术领域。

背景技术

随着物联网行业的发展，超高频射频识别技术以其低成本、高性能等特点，在固定资产管理、仓库管理、物流运输等场景中应用越来越广泛。应用场景中各种物品类型繁多，需要超高频电子标签更具有普遍的适用性，并且在应用场景中达到一定的识读距离和识读率，方便具体应用。

中国专利CN103646275公开了一种无源电子标签，其中偶极子设有互为镜像的左右臂，左臂由两个方波及顶端加载组成，其中两个方波段末尾正交相连，顶端加载为矩形，通过调整方波及顶端加载的尺寸可以方便调节天线的工作频率，并且调整短环路尺寸及顶端加载尺寸可以调节天线的阻抗，使天线阻抗与芯片共轭，使标签输出最大功率，从而延长读写距离。

但以上无源电子标签因天线、顶端加载形状设计及方波与短环路连接点设置的限制仍存在读取距离较短及带宽有限的缺点，无法满足多场景中对读取距离及带宽的要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种无源的超高频电子标签，已解决背景技术中所提到的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种无源的超高频电子标签，包括基板、天线和芯片，基板用于固定天线和芯片，天线为方形，天线包括闭环的短路环和偶极子，短路环位于天线的中间位置，偶极子由方波及顶端加载组成，偶极子位于短路环的左右两侧，分别延伸形成左臂、右臂，左臂与右臂呈镜像设置，短路环设置有第一、第二馈点，第一馈点和第二馈点分别位于短路环一侧左右两角的顶点，左臂、右臂分别从设置于短路环的第一馈点和第二馈点向两侧延伸，顶端加载的形状由一个正四边形和一个长方形组成，方波两端分别与短路环和顶端加载相连接。方波数量为1-3个。

芯片放置位置为短路环远离天线左、右臂的连接位置，短路环及顶端加载的尺寸可根据实际需要进行调整。

芯片采用绑定机用金线或者铝线绑定到短路环上，或者采用导电胶将芯片倒封装在短路环上。

天线可采用铜、铝、银、石墨烯或者导电油墨材质。天线可通过蚀刻工艺、印刷工艺、电镀工艺或者真空镀膜工艺与基板连接固定。

基板的材质为柔性绝缘材质。基板的材质为铜版纸、聚氯乙烯PVC、聚酰亚胺PI、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET、或树脂胶ABS、PP合成纸。基板的厚度为0.15mm至0.25mm，基板的长为95cm至115cm，宽为10cm至16cm。

高频电子标签的天线的传输效率与基板材料的介电常数、厚度有密切关系，随着介电常数的增加，天线的传输效率有明显下降。

超高频电子标签为片状。超高频电子标签在基板的一侧设有离型纸。使用时揭掉离型纸后，将电子标签粘贴到被管理的物体表面。