[实用新型]一种集成化封装二极管

权利要求书

1.一种集成化封装二极管，其特征在于：包括外壳体、设于所述外壳体下方的基底板、分别设置于所述外壳体两侧的正极引脚和负极引脚、分别连接于所述正极引脚和负极引脚并固定于所述基底板的封装芯片；所述外壳体的内表面设有散热板，所述散热板包括若干规则排列的散热件；所述散热件的侧面还设有若干散热孔；所述外壳体从内至外依次包括第一散热层、第一金属屏蔽板层、第二金属屏蔽板层及第二散热层。

2.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述正极引脚和负极引脚分别从所述基底板的两侧向下延伸至所述基底板的底部。

3.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述散热件的内部开设有中空腔体，所述中空腔体与所述散热孔连通。

4.根据权利要求3所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述中空腔体的内部设有吸热纤维层。

5.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述散热件的形状为三棱柱形。

6.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述第一散热层和第二散热层均为石墨烯散热涂层，所述第一散热层和第二散热层的厚度为0.1～0.3mm。

7.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层之间还设有绝缘陶瓷纤维带，所述绝缘陶瓷纤维带的厚度为1.0～1.5mm。

8.根据权利要求7所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层均为铜带屏蔽层，所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层的厚度为0.2～0.4mm。

9.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述外壳体的截面形状为矩形。

10.根据权利要求1所述的集成化封装二极管，其特征在于：所述外壳体的截面形状为圆形。