[实用新型]一种集成化封装二极管

说明书

本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及一种集成化封装二极管，包括外壳体、设于所述外壳体下方的基底板、分别设置于所述外壳体两侧的正极引脚和负极引脚、分别连接于所述正极引脚和负极引脚并固定于所述基底板的封装芯片；所述外壳体的内表面设有散热板，所述散热板包括若干规则排列的散热件；所述散热件的侧面还设有若干散热孔；所述外壳体从内至外依次包括第一散热层、第一金属屏蔽板层、第二金属屏蔽板层及第二散热层。本实用新型提供一种便于散热的集成化封装二极管。

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及一种集成化封装二极管。

背景技术

二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。

现有的二极管在高功率工作下，容易产生热量，温度过高，容易减少二极管的使用寿命，因此，我们需要提出一种便于散热的集成化封装二极管。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于散热的集成化封装二极管。

本实用新型采用如下技术方案：

一种集成化封装二极管，包括外壳体、设于所述外壳体下方的基底板、分别设置于所述外壳体两侧的正极引脚和负极引脚、分别连接于所述正极引脚和负极引脚并固定于所述基底板的封装芯片；所述外壳体的内表面设有散热板，所述散热板包括若干规则排列的散热件；所述散热件的侧面还设有若干散热孔；所述外壳体从内至外依次包括第一散热层、第一金属屏蔽板层、第二金属屏蔽板层及第二散热层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述正极引脚和负极引脚分别从所述基底板的两侧向下延伸至所述基底板的底部。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热件的内部开设有中空腔体，所述中空腔体与所述散热孔连通。

对上述技术方案的进一步改进为，所述中空腔体的内部设有吸热纤维层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热件的形状为三棱柱形。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一散热层和第二散热层均为石墨烯散热涂层，所述第一散热层和第二散热层的厚度为0.1～0.3mm。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层之间还设有绝缘陶瓷纤维带，所述绝缘陶瓷纤维带的厚度为1.0～1.5mm。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层均为铜带屏蔽层，所述第一金属屏蔽板层和第二金属屏蔽板层的厚度为0.2～0.4mm。

对上述技术方案的进一步改进为，所述外壳体的截面形状为矩形。

对上述技术方案的进一步改进为，所述外壳体的截面形状为圆形。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在外壳体内设置由三棱柱形的散热件组成的散热板，有效增大了散热面积；同时，通过散热件表面的散热孔、外壳体的第一散热层和第二散热层，极大地利于热量的散发，以避免因二极管因内部温度过高而受损，从而延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的集成化封装二极管的实施例1的结构示意图；

图2为图1的集成化封装二极管的实施例1的外壳体的结构示意图；