[实用新型]晶圆防刮擦治具有效
| 申请号： | 202120083964.2 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214624994U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张军伟;孙帅杰 | 申请（专利权）人： | 苏州恩硕无尘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆防刮擦治具 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆防刮擦治具，包括槽位侧板(2)，其特征在于：所述槽位侧板(2)的一端固定连接有后挡板(1)，所述槽位侧板(2)远离后挡板(1)的一侧固定连接有前挡板(6)，所述槽位侧板(2)的一端开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的形状为三角形，且所述卡槽(3)的形状为若干。
2.根据权利要求1所述的晶圆防刮擦治具，其特征在于：所述后挡板(1)的一端开设有槽孔B(8)，且所述槽孔B(8)的形状与槽孔A(7)的形状相同。
3.根据权利要求1所述的晶圆防刮擦治具，其特征在于：所述前挡板(6)的表面开设有槽孔A(7)，所述槽孔A(7)的数量为多个。
4.根据权利要求1所述的晶圆防刮擦治具，其特征在于：所述槽位侧板(2)的一端固定连接有把手(4)。
5.根据权利要求1所述的晶圆防刮擦治具，其特征在于：所述槽位侧板(2)与后挡板(1)和前挡板(6)之间固定连接有定位块(5)，且所述定位块(5)的形状为L型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
