[实用新型]晶圆防刮擦治具

说明书

本实用新型公开了晶圆防刮擦治具，包括槽位侧板，所述槽位侧板的一端固定连接有后挡板，所述槽位侧板远离后挡板的一侧固定连接有前挡板，所述槽位侧板的一端开设有卡槽，所述卡槽的形状为三角形，且所述卡槽的形状为若干；本实用新型在需要从Cassete中拿取晶圆之前，把防刮伤治具放置在Cassetehe上面，治具前挡板高度降低，避免操作员工操作时手高度过高造成疲劳作业，治具左右侧板带有槽位和Cassete侧面槽位一一对照，上下槽口都有斜面，防止拿取时因槽口错位导致碰撞，治具四角有定位块，满足所有8寸Cassete尺寸使用，本产品结构简单，安装方便，实用性能强，在不改变现有设备和现有Cassete盒的情况下完美解决了在晶圆拿取时底部刮伤旁边晶圆的问题。

技术领域

本实用新型涉及治具设备技术领域，具体为晶圆防刮擦治具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

现有Cassete盒两边槽位长度不足，造成拿取晶圆时刮伤旁边晶圆，增加槽位高度又会造成现有设备无法使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供晶圆防刮擦治具，以解决上述背景技术中提出的拿取晶圆较为麻烦的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：晶圆防刮擦治具，包括槽位侧板，所述槽位侧板的一端固定连接有后挡板，所述槽位侧板远离后挡板的一侧固定连接有前挡板，所述槽位侧板的一端开设有卡槽，所述卡槽的形状为三角形，且所述卡槽的形状为若干。

优选的，所述后挡板的一端开设有槽孔B，且所述槽孔B的形状与槽孔A的形状相同，治具前后两侧不锈钢板中间开设槽孔A和槽孔B，切除中空，减轻治具整体重量，

优选的，所述前挡板的表面开设有槽孔A，所述槽孔A的数量为多个，治具前后两侧不锈钢板中间开设槽孔A和槽孔B，切除中空，减轻治具整体重量，

优选的，所述槽位侧板的一端固定连接有把手，治具两侧制作2个把手，方便使用治具时拿取放置。

优选的，所述槽位侧板与后挡板和前挡板之间固定连接有定位块，且所述定位块的形状为L型，治具四角有定位块，满足所有8寸Cassete尺寸使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过用不锈钢板制作治具框架，用PP板在加工中心加工带槽位的平板制作防刮伤治具槽位侧板，下面四角做四个凸起小平板用来放置在Cassete盒上面时固定治具，防止治具歪斜，治具前后两侧不锈钢板中间开设槽孔A和槽孔B，切除中空，减轻治具整体重量，治具两侧带槽位的槽位侧板，上下两侧制作轻微斜角扩大槽位宽度，防止在用吸笔拿取晶圆时或者在插入晶圆时，晶圆撞到治具槽位侧板边上，治具两侧制作2个把手，方便使用治具时拿取放置，在需要从Cassete中拿取晶圆之前，把防刮伤治具放置在Cassetehe上面，治具前挡板高度降低，避免操作员工操作时手高度过高造成疲劳作业，治具左右侧板带有槽位和Cassete侧面槽位一一对照，上下槽口都有斜面，防止拿取时因槽口错位导致碰撞，治具四角有定位块，满足所有8寸Cassete尺寸使用，本产品结构简单，安装方便，实用性能强，在不改变现有设备和现有Cassete盒的情况下完美解决了在晶圆拿取时底部刮伤旁边晶圆的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的俯视结构示意图；