[实用新型]一种机载总线交换芯片

权利要求书

1.一种机载总线交换芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的前侧上端开设有上凹槽(2)，所述外壳(1)的前侧下端开设有下凹槽(3)，所述下凹槽(3)和上凹槽(2)的内壁后侧均设置有第一防护垫(4)，所述上凹槽(2)和下凹槽(3)之间卡接有交换芯片本体(5)，所述上凹槽(2)的前侧开口处设置有上长板(6)，所述下凹槽(3)的前侧开口处设置有下长板(7)，所述外壳(1)的后侧设置有散热板(9)，所述散热板(9)的前侧固定有导热板(10)，所述导热板(10)的前侧与交换芯片本体(5)的后侧相贴合，所述散热板(9)的后侧开设有多个散热孔(11)，所述散热板(9)的内部开设有内腔(12)，所述内腔(12)的内部设置有冷凝液(13)。

2.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述外壳(1)呈口形状，所述外壳(1)的前后两侧均呈中空状。

3.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述第一防护垫(4)由橡胶材料制成，两个所述第一防护垫(4)的后侧均通过胶水分别与下凹槽(3)和上凹槽(2)的内壁后侧粘接。

4.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述上长板(6)和下长板(7)的后侧均设置有第二防护垫(8)，两个所述第二防护垫(8)的后侧分别与交换芯片本体(5)前侧的上下两端相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述上长板(6)和下长板(7)的前侧两端均安装有螺栓，所述上长板(6)和下长板(7)均通过螺栓与外壳(1)前侧上下两端固定。

6.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述散热板(9)的后侧四端均安装有螺钉，所述散热板(9)通过四个螺钉与外壳(1)的后侧固定。

7.根据权利要求1所述的一种机载总线交换芯片，其特征在于，所述导热板(10)的数量设置为多个，多个所述导热板(10)呈等距排列分布在散热板(9)的前侧。