[实用新型]一种机载总线交换芯片

说明书

本实用新型涉及交换芯片技术领域，且公开了一种机载总线交换芯片，包括外壳，所述外壳的前侧上端开设有上凹槽，所述外壳的前侧下端开设有下凹槽，所述下凹槽和上凹槽的内壁后侧均设置有第一防护垫，所述上凹槽和下凹槽之间卡接有交换芯片本体，所述上凹槽的前侧开口处设置有上长板，所述下凹槽的前侧开口处设置有下长板，所述外壳的后侧设置有散热板，所述散热板的前侧固定有导热板，所述导热板的前侧与交换芯片本体的后侧相贴合。该机载总线交换芯片，可以通过导热板、散热板、散热孔和冷凝液之间的配合，达到了对交换芯片本体进行散热的目的，避免造成交换芯片本体的损坏，进而延长了交换芯片本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及交换芯片技术领域，具体为一种机载总线交换芯片。

背景技术

数据传输对整个航空电子系统的性能有很大的影响，是现代航空电子结构的“骨架”，因此，可靠、高速的数据传输手段是整个综合航空电子系统结构设计中的一个关键问题，近30年来，数字式电子技术得到了飞速的发展，也使航空电子系统更加复杂化，飞机内部各种设备之间的通信等得到了很大的改进，数据总线技术在五国航空电子系统设计中已有十几年的设计和使用经验，在现代民用和军用航空电子系统中，准确和快速的进行数据传输和交换是非常重要的，在航空电子系统通常采用交换芯片来进行数据传输和交换。

目前市场上的一些机载总线交换芯片：

在使用的过程中，交换芯片会产生很多的热量，由于未设置散热结构，容易造成交换芯片的损坏，减短了交换芯片的使用寿命。

所以我们提出了一种机载总线交换芯片，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种机载总线交换芯片，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些机载总线交换芯片，存在交换芯片使用时会产生很多的热量，由于未设置散热结构，容易造成交换芯片的损坏，减短交换芯片使用寿命问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种机载总线交换芯片，包括外壳，所述外壳的前侧上端开设有上凹槽，所述外壳的前侧下端开设有下凹槽，所述下凹槽和上凹槽的内壁后侧均设置有第一防护垫，所述上凹槽和下凹槽之间卡接有交换芯片本体，所述上凹槽的前侧开口处设置有上长板，所述下凹槽的前侧开口处设置有下长板，所述外壳的后侧设置有散热板，所述散热板的前侧固定有导热板，所述导热板的前侧与交换芯片本体的后侧相贴合，所述散热板的后侧开设有多个散热孔，所述散热板的内部开设有内腔，所述内腔的内部设置有冷凝液。

优选的，所述外壳呈口形状，所述外壳的前后两侧均呈中空状，可以通过外壳前后两侧的中空状结构，以便于对交换芯片本体的安装和散热。

优选的，所述第一防护垫由橡胶材料制成，两个所述第一防护垫的后侧均通过胶水分别与下凹槽和上凹槽的内壁后侧粘接，可以通过下凹槽和上凹槽内壁后侧的第一防护垫，以达到对交换芯片本体的后侧上下两端进行保护的目的。

优选的，所述上长板和下长板的后侧均设置有第二防护垫，两个所述第二防护垫的后侧分别与交换芯片本体前侧的上下两端相贴合，可以通过上长板和下长板后侧的第二防护垫，以达到对交换芯片本体的前侧上下两端进行保护的目的。

进一步的，所述上长板和下长板的前侧两端均安装有螺栓，所述上长板和下长板均通过螺栓与外壳前侧上下两端固定，可以通过上长板和下长板上的螺栓，以达到可对上长板和下长板进行拆卸的目的。

进一步的，所述散热板的后侧四端均安装有螺钉，所述散热板通过四个螺钉与外壳的后侧固定，可以通过散热板后侧四端的螺钉，以达到可对散热板进行拆卸的目的。