[实用新型]一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带有效
| 申请号： | 202120089422.6 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214306649U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 汤勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市威尔晟光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 | 代理人： | 穆瑞丹 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 具有 倒装 led 芯片 柔性 | ||
1.一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘(9)依次排列焊接成柔性灯条E，其特征在于：柔性灯条E内部设置有柔性线路板(4)，所述柔性线路板(4)表面设置有基座焊盘(A)上，基座焊盘(A)上通过专用锡膏(8)固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片(1)、绿光芯片(2)和蓝光芯片(3)，
所述柔性线路板(4)有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘(9)、红光负极(10)、绿光负极(11)和蓝光负极(12)。
2.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)延伸方向在固定红光芯片(1)的位置上先固定第一层触变型硅胶(5)，第一层触变型硅胶(5)内混合有红色荧光粉。
3.根据权利要求2所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述第一层触变型硅胶(5)固化后，再用第二层触变型硅胶(6)覆盖第一层触变型硅胶(5)及未覆盖第一层触变型硅胶(5)的通孔。
4.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述基座焊盘(A)与红光芯片(1)、绿光芯片(2)和蓝光芯片(3)通过导电线路进行串联/并联线相连。
5.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)采用SMT工艺将限流电阻(7)进行贴装。
6.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)中部设置有剪切标识。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市威尔晟光电有限公司，未经深圳市威尔晟光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120089422.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能充气帐篷
- 下一篇：保护引脚的LED支架结构
