[实用新型]一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带

说明书

本实用新型公开了一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有基座焊盘上，基座焊盘上通过专用锡膏固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述柔性线路板有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘、红光负极、绿光负极和蓝光负极。本实用新型通过此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及照明或装饰灯带技术领域，特别涉及一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带。

背景技术

市场上现有的LED柔性灯带一般为复数的贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上。

但是，工艺复杂且成本较高：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装等工序；过度弯折或弯折处不当易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折线路板有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象；为此，我们提出一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括：柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条E内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有焊盘上，焊盘上通过专用锡膏固定有LED 发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，

所述柔性线路板有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘、红光负极、绿光负极和蓝光负极，其中焊盘为共同正极，接通电源后，电流通过柔性线路板内部线路到达红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片开始发光。

优选的，所述柔性线路板延伸方向在固定蓝光芯片的位置上先固定第一层触变型硅胶，第一层触变型硅胶内混合有红色荧光粉，该硅胶挤出后即成型，无需在通孔旁边设置围坝胶。

优选的，所述第一层触变型硅胶固化后，再用第二层触变型硅胶覆盖第一层硅胶及未覆盖第一层触变型硅胶的通孔，硅胶内混合有扩散粉。

优选的，所述焊盘与蓝光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过导电线路进行串联/并联线相连。

优选的，所述柔性线路板采用SMT工艺将限流电阻进行贴装，限流电阻用于限制柔性线路板单元和LED发光芯片的电流大小并起到分压作用。

优选的，所述柔性线路板中部设置有剪切标识，沿着有剪切标识的虚线切断线路板，即可任意裁剪或拼接灯条。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带的正面结构示意图；

图2为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带中蓝光芯片和柔性线路板的安装结构示意图；

图3为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带的侧面结构示意图；

图4为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带中第一层触变型硅胶的安装结构示意图。