[实用新型]一种扩膜机

权利要求书

1.一种扩膜机，其特征在于，包括：框架机构(1)、顶膜机构(2)、压膜机构(3)、离子风机(4)、硅屑收集槽(5)和控制系统(6)，其中：

所述框架机构(1)固定连接在上基板(7)和下基板(8)之间；

所述顶膜机构(2)包括可上下移动的第一驱动件(21)、设置在其中的加热组件(22)、与所述第一驱动件(21)下方连接的载台(23)以及与所述框架机构(1)连接的切割环固定平台(24)，所述顶膜机构(2)固定在所述上基板(7)的下表面，用于固定加热组件(22)、对LED胶膜进行加热以及将LED胶膜扩膜；

所述压膜机构(3)包括可上下移动的第二驱动件(31)、与所述第二驱动件(31)上表面连接的环形压膜件(32)以及位于所述环形压膜件(32)内侧的环形切割件(33)，所述压膜机构(3)固定在所述下基板(8)的上表面，用于固定所述LED胶膜、切割所述LED胶膜以及对LED胶膜去静电；

所述离子风机(4)设置在所述框架机构(1)的下侧附近，并适于吹出去静电的离子风；

所述硅屑收集槽(5)设置在所述压膜机构(3)的下端，用于收集掉落的硅屑；

所述控制系统(6)，用于控制所述顶膜机构(2)和所述压膜机构(3)的电机和气缸，并接受传感器信号。

2.根据权利要求1所述的扩膜机，其特征在于，所述框架机构(1)为由四根立柱组成的方形结构，所述立柱的两端分别与所述上基板(7)和所述下基板(8)相连接。

3.根据权利要求1所述的扩膜机，其特征在于，所述切割环固定平台(24)的竖直方向开设有圆形阶梯通槽(241)，所述圆形阶梯通槽(241)适于放置所述LED胶膜。

4.根据权利要求3所述的扩膜机，其特征在于，所述顶膜机构(2)还包括切割环(25)，所述切割环(25)适于固定在所述切割环固定平台(24)的所述圆形阶梯通槽(241)内。

5.根据权利要求4所述的扩膜机，其特征在于，所述环形压膜件(32)压紧件为电磁铁。

6.根据权利要求5所述的扩膜机，其特征在于，还包括剔粒组件(9)，所述剔粒组件(9)包括连接杆(91)、第三驱动件(92)以及用于圆周环绕清除晶粒的清除件(93)，所述连接杆(91)的一端与所述清除件(93)连接，另一端与所述第三驱动件(92)固定连接，所述剔粒组件(9)固定连接于所述环形切割件(33)，所述环形切割件(33)与所述LED胶膜的表面接触时，所述清除件(93)接触所述载台(23)的上表面。

7.根据权利要求6所述的扩膜机，其特征在于，所述载台(23)的载面尺寸小于所述LED胶膜的尺寸。

8.根据权利要求6所述的扩膜机，其特征在于，所述控制系统(6)包括启动按钮(61)、设置按钮(62)以及紧急暂停按钮(63)，所述设置按钮(62)用于设定所述第一驱动件(21)、所述第二驱动件(31)和所述第三驱动件(92)的移动速度以及所述加热组件(22)的温度。

9.根据权利要求1所述的扩膜机，其特征在于，所述载台(23)的直径尺寸小于所述环形压膜件(32)内径尺寸。

10.根据权利要求3所述的扩膜机，其特征在于，所述圆形阶梯通槽(241)还设有所述加热组件(22)。