[实用新型]一种等离子数控切割平台底板结构有效
申请号: | 202120096505.8 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN215034385U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 郭银权;刘秀;胡源;贾月光;王虎 | 申请(专利权)人: | 七冶压力容器制造有限责任公司 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 李雁 |
地址: | 550000 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 数控 切割 平台 底板 结构 | ||
1.一种等离子数控切割平台底板结构,包括切割台(1),其特征在于:所述切割台(1)内腔的上部固定安装有支撑钢条(2),所述切割台(1)内腔的底部固定安装有导轨(3),所述导轨(3)的顶部活动卡接有滑块(4),所述滑块(4)的顶部固定安装有可抽拉铝板(5),所述可抽拉铝板(5)内部的前后两壁均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部活动卡接有清理板(7),所述清理板(7)的顶部开设有拉动槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种等离子数控切割平台底板结构,其特征在于:所述切割台(1)内腔的底部固定安装有压力传感器(9),所述压力传感器(9)的顶部开设有滚槽(10),所述滚槽(10)的内部活动卡接有滚珠(11),所述切割台(1)的左右两侧均固定安装有声音警报器(12)。
3.根据权利要求2所述的一种等离子数控切割平台底板结构,其特征在于:所述压力传感器(9)的数量为三个,三个所述压力传感器(9)呈等间距排列在切割台(1)内腔的底部。
4.根据权利要求2所述的一种等离子数控切割平台底板结构,其特征在于:所述滚珠(11)的数量为二十七个,二十七个所述滚珠(11)以每九个为一组共分为三组,三组所述滚珠(11)分别位于三个压力传感器(9)的顶部。
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