[实用新型]一种用于PCB板电路的二级封装装置

权利要求书

1.一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括物料固定座（6），其特征在于：所述物料固定座（6）的上端安装有倒“U”形的气缸固定架（9），且物料固定座（6）的一侧设有第一气缸（1），并且物料固定座（6）的上端开设有矩形通孔，所述物料固定座（6）的正面开设有物料安装孔（3），且物料固定座（6）上端固定有对称状的定位杆（14），并且定位杆（14）的外部套设有上压板（7），所述上压板（7）的上端固定有第二气缸（10），且上压板（7）的下端固定有中空状的注料座（8），并且注料座（8）的下端开设有出料孔（17），所述物料安装孔（3）的内部开设有丝杆安装槽（15）和限位片定位槽（16），且物料安装孔（3）的内侧设有限位片（4），并且丝杆安装槽（15）的内部设有丝杆（5）。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述第一气缸（1）的伸缩端固定有物料顶板（2），且物料顶板（2）处于物料安装孔（3）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述限位片（4）的下端设有三个矩形凸起，且限位片（4）下端凸起分别卡在丝杆安装槽（15）和限位片定位槽（16）内，并且丝杆（5）穿过限位片（4）下端中心部位的凸起。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述注料座（8）上端设有导料管（11），且导料管（11）穿过上压板（7）的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述定位杆（14）的外部套设有固定螺母（12）和弹簧（13），且弹簧（13）的下端顶在上压板（7）的上端。

6.根据权利要求1所述的一种用于PCB板电路的二级封装装置，其特征在于：所述丝杆安装槽（15）和限位片定位槽（16）为平行状。