[实用新型]一种用于PCB板电路的二级封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括物料固定座，所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架，且物料固定座的一侧设有第一气缸，并且物料固定座的上端开设有矩形通孔，所述物料固定座的正面开设有物料安装孔，且物料固定座上端固定有对称状的定位杆，并且定位杆的外部套设有上压板，所述上压板的上端固定有第二气缸，且上压板的下端固定有中空状的注料座，并且注料座的下端开设有出料孔，所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽。该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构，可以将电路板的位置限制住，同时该装置设有焊柱固定结构，避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。

技术领域

本实用新型涉及PCB板电路技术领域，具体为一种用于PCB板电路的二级封装装置。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的电路板的焊柱在封装产品的结构中，当焊柱处于温度循环负载或振动冲击下环境时，很容易使得焊柱产生一定的位移，导致设置于焊柱两端的焊点接触不良，甚至失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板电路的二级封装装置，以解决背景技术中提出的电路板的焊柱在封装产品的结构中，当焊柱处于温度循环负载或振动冲击下环境时，很容易使得焊柱产生一定的位移，导致设置于焊柱两端的焊点接触不良，甚至失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括物料固定座，所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架，且物料固定座的一侧设有第一气缸，并且物料固定座的上端开设有矩形通孔，所述物料固定座的正面开设有物料安装孔，且物料固定座上端固定有对称状的定位杆，并且定位杆的外部套设有上压板，所述上压板的上端固定有第二气缸，且上压板的下端固定有中空状的注料座，并且注料座的下端开设有出料孔，所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽，且物料安装孔的内侧设有限位片，并且丝杆安装槽的内部设有丝杆。

优选的，所述第一气缸的伸缩端固定有物料顶板，且物料顶板处于物料安装孔的内部。

优选的，所述限位片的下端设有三个矩形凸起，且限位片下端凸起分别卡在丝杆安装槽和限位片定位槽内，并且丝杆穿过限位片下端中心部位的凸起。

优选的，所述注料座上端设有导料管，且导料管穿过上压板的外壁。

优选的，所述定位杆的外部套设有固定螺母和弹簧，且弹簧的下端顶在上压板的上端。

优选的，所述丝杆安装槽和限位片定位槽为平行状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构，可以将电路板的位置限制住，同时该装置设有焊柱固定结构，避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。该装置的第一气缸可以推动物料顶板在物料安装孔内进行移动，通过物料顶板将物料安装孔内部的物料顶住，而且物料安装孔内部设有限位片，限位片可以沿着丝杆安装槽的方向进行移动，通过限位片将物料的另一侧位置限制住，而定位杆可以穿过上压板，通过定位杆将上压板的移动路径固定住，避免上压板出现歪斜的情况。

附图说明

图1为本实用新型一种用于PCB板电路的二级封装装置结构示意图；

图2为本实用新型一种用于PCB板电路的二级封装装置图1中A-A处剖视图；

图3为本实用新型一种用于PCB板电路的二级封装装置注料座底部结构示意图。