[实用新型]一种焊盘结构、电路板及钢网有效
| 申请号： | 202120102230.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN213960442U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 千建萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萌 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 电路板 | ||
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个所述半椭圆形焊盘的开口对向设置，且两个所述半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，两个所述半椭圆形焊盘形状和大小相同。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述半椭圆形焊盘的长半轴的长度范围为0.2mm-0.5mm，所述半椭圆形焊盘的短半轴的长度范围0.2mm-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述隔离带由阻焊材料构成，所述隔离带的宽度范围为0.05mm-0.2mm。
5.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的焊盘结构；
所述电路板存在至少两个开窗区，任意两个所述开窗区之间为阻焊区；
每个所述开窗区内包含有一个所述焊盘结构，每个所述开窗区与对应的所述焊盘结构的几何中心重合。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，每个所述开窗区为椭圆形开窗区；
每个所述开窗区的长轴的长度范围为0.6mm-1.2mm；
每个所述开窗区的短轴的长度范围为0.4mm-1.0mm。
7.一种钢网，其特征在于，所述钢网上的开孔区朝向权利要求5或6所述的电路板的焊盘结构；
所述钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口；
所述汇流口朝向所述焊盘结构，所述出锡口朝向所述电路板的阻焊区且与所述汇流口连通。
8.根据权利要求7所述的钢网，其特征在于，所述汇流口为矩形，所述出锡口为多边形。
9.根据权利要求8所述的钢网，其特征在于，所述汇流口的长度与所述焊盘结构的长度的差值范围为0.1mm-0.9mm，所述汇流口的宽度与所述焊盘结构的宽度的差值范围为0.05mm-0.15mm。
10.根据权利要求7所述的钢网，其特征在于，所述钢网的厚度范围为0.1mm-0.2mm。
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