[实用新型]一种焊盘结构、电路板及钢网

说明书

本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中，焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区，任意两个开窗区之间为阻焊区，每个开窗区内包含有一个焊盘结构，每个开窗区与对应的焊盘结构的几何中心重合。钢网上的开孔区朝向电路板的焊盘结构，钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口，汇流口朝向焊盘结构，出锡口朝向电路板的阻焊区且与汇流口连通。本申请中的焊盘结构可使得锡膏流动面积小，减少虚焊和少焊且在不同的需求场景下调整钢网开孔，锡膏回流焊后上锡的支路会直接接通，PCB板无需再次打样测试认证，既提升了效率又节省了物料成本。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种焊盘结构、电路板及钢网。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的设计过程中，电路预设计前端会设计两条并联开路，但根据测试结果只选其中一条进行通路焊接。在选择其中一条并联电路后，若要去除并联闲置电路，则需要重新认证打板，这样会使得PCB打板效率低并造成较高的成本。若使用原设计的PCB板而不再认证，则需要用无电气功能的锡条或者0欧姆电阻连通有用的那一条并联支路，同样会造成较高的成本。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种焊盘结构、电路板及钢网，具体方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种焊盘结构，所述焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个所述半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个所述半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。

根据本申请公开的一种具体实施方式，两个所述半椭圆形焊盘形状和大小相同。

根据本申请公开的一种具体实施方式，所述半椭圆形焊盘的长半轴的长度范围为0.2mm-0.5mm，所述半椭圆形焊盘的短半轴的长度范围0.2mm-0.4mm。

根据本申请公开的一种具体实施方式，所述隔离带由阻焊材料构成，所述隔离带的宽度范围为0.05mm-0.2mm。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括第一方面中任一项实施例所述的焊盘结构；

所述电路板存在至少两个的开窗区，任意两个所述开窗区之间为阻焊区；

每个所述开窗区内包含有一个所述焊盘结构，每个所述开窗区与对应的所述焊盘结构的几何中心重合。

根据本申请公开的一种具体实施方式，每个所述开窗区为椭圆形开窗区；

每个所述开窗区的长轴的长度范围为0.6mm-1.2mm；

每个所述开窗区的短轴的长度范围为0.4mm-1.0mm。

第三方面，本申请实施例提供了一种钢网，所述钢网上的开孔区朝向第二方面中任一项所述的电路板的焊盘结构；

所述钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口；

所述汇流口朝向所述焊盘结构，所述出锡口朝向所述电路板的阻焊区且与所述汇流口连通。

根据本申请公开的一种具体实施方式，所述汇流口为矩形，所述出锡口为多边形。

根据本申请公开的一种具体实施方式，所述汇流口的长度与所述焊盘结构的长度的差值范围为0.1mm-0.9mm，所述汇流口的宽度与所述焊盘结构的宽度的差值范围为0.05mm-0.15mm。

根据本申请公开的一种具体实施方式，所述钢网的厚度范围为0.1mm-0.2mm。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：