[实用新型]一种发光器件及显示器

权利要求书

1.一种发光器件，包括基板和发光芯片，所述发光芯片键合设置在所述基板上，其特征在于，所述发光器件还包括第一透光层、第二透光层和纳米涂层，所述第二透光层的透光率大于所述第一透光层的透光率；

在所述基板的上方设置有对应于所述发光芯片的参考面，所述参考面高于所述发光芯片的底面且所述参考面不高于所述发光芯片的顶面；

所述发光芯片的外露表面基于所述参考面划分为上部表面和下部表面；

所述下部表面基于所述第一透光层覆盖，所述上部表面基于所述第二透光层覆盖；

所述第一透光层和所述第二透光层在所述参考面的位置上紧贴设置；

所述纳米涂层覆盖所述第一透光层的外表面、所述第二透光层的外表面和所述基板的侧面。

2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述纳米涂层的厚度范围为[150nm，30000nm]。

3.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述纳米涂层的粗糙度取值范围为[2.7，3.2]。

4.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片为倒装芯片，所述发光芯片具有位于所述发光芯片底部的电极，所述发光芯片基于对应的电极键合在所述基板上，所述下部表面包括所述发光芯片的底面和所述发光芯片位于所述参考面下方的侧面；

或所述发光芯片为正装芯片，所述发光芯片的底面贴合设置在所述基板上，所述下部表面包括所述发光芯片位于所述参考面下方的侧面。

5.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，在所述发光芯片为倒装芯片时，所述基板在对应于所述电极的位置凸起形成凸台，所述电极键合在对应的凸台上。

6.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，在所述发光芯片为正装芯片时，所述基板在对应于所述发光芯片的位置凸起形成凸台，所述发光芯片的底面贴合设置在所述凸台上。

7.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片的数量为两个以上；

所有所述发光芯片共用一层所述第一透光层，和/或所有所述发光芯片共用一层所述第二透光层。

8.如权利要求7所述的发光器件，其特征在于，一个所述发光器件中的发光芯片的高度不完全相同；

所述第一透光层的高度不高于所述发光器件中高度最低的发光芯片的顶面。

9.如权利要求1至8任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片的高度为H，所述发光芯片对应的参考面的高度为h，其中，H≥h≥3H/4。

10.一种显示器，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的发光器件。