[实用新型]一种发光器件及显示器

说明书

本实用新型公开了一种发光器件，包括基板、发光芯片、第一透光层、第二透光层和纳米涂层，所述第二透光层的透光率大于第一透光层的透光率；在基板的上方设置有对应于所述发光芯片的参考面，所述参考面高于发光芯片的底面且不高于发光芯片的顶面；第一透光层覆盖所述参考面以下的发光芯片表面，第二透光层覆盖所述参考面以上的发光芯片表面；所述第一透光层和所述第二透光层在所述参考面的位置上紧贴设置；所述纳米涂层覆盖所述第一透光层及第二透光层的外表面和所述基板的侧面。该发光器件通过双层透光层加纳米涂层的设置，减小了发光器件的侧向串光,以提高发光器件的分辨率，并保证了发光器件的发光强度和防杂质性能，具有良好的综合性能。

技术领域

本实用新型涉及到发光器件领域，具体涉及到一种发光器件及显示器。

背景技术

基于成本考虑，现有的发光器件通常只会选用一种封装胶体将发光芯片封装在基板上，以满足发光芯片的保护需求；封装胶体的透光率差异会影响发光器件的整体性能，若封装胶体的透光率较高，则在发光器件使用时容易发生串光的问题，造成发光器件的分辨率和对比度下降；若封装胶体的透光率较低，虽然可以提高发光器件的分辨率和对比度，但是由于发光器件的总体亮度会相应的降低，很难满足使用需求。

实用新型内容

为了平衡发光器件的出光强度和分辨率，本实用新型提供了一种发光器件，该发光器件通过双层透光层的设置，减小了发光器件的侧向串光，以提高发光器件的分辨率，并保证了发光器件的发光强度，具有良好的综合性能。

相应的，本实用新型提供了一种发光器件，包括基板和发光芯片，所述发光芯片键合设置在所述基板上，所述发光器件还包括第一透光层、第二透光层和纳米涂层，所述第二透光层的透光率大于所述第一透光层的透光率；

在所述基板的上方设置有对应于所述发光芯片的参考面，所述参考面高于所述发光芯片的底面且所述参考面不高于所述发光芯片的顶面；

所述发光芯片的外露表面基于所述参考面划分为上部表面和下部表面；

所述下部表面基于所述第一透光层覆盖，所述上部表面基于所述第二透光层覆盖；

所述第一透光层和所述第二透光层在所述参考面的位置上紧贴设置；

所述纳米涂层覆盖所述第一透光层的外表面、所述第二透光层的外表面和所述基板的侧面。

可选的实施方式，所述纳米涂层的厚度范围为[150nm，30000nm]。

可选的实施方式，所述纳米涂层的粗糙度取值范围为[2.7，3.2]。

可选的实施方式，所述发光芯片为倒装芯片，所述发光芯片具有位于所述发光芯片底部的电极，所述发光芯片基于对应的电极键合在所述基板上，所述下部表面包括所述发光芯片的底面和所述发光芯片位于所述参考面下方的侧面；

或所述发光芯片为正装芯片，所述发光芯片的底面贴合设置在所述基板上，所述下部表面包括所述发光芯片位于所述参考面下方的侧面。

可选的实施方式，在所述发光芯片为倒装芯片时，所述基板在对应于所述电极的位置凸起形成凸台，所述电极键合在对应的凸台上。

可选的实施方式，在所述发光芯片为正装芯片时，所述基板在对应于所述发光芯片的位置凸起形成凸台，所述发光芯片的底面贴合设置在所述凸台上。

可选的实施方式，所述发光芯片的数量为两个以上；

所有所述发光芯片共用一层所述第一透光层，和/或所有所述发光芯片共用一层所述第二透光层。

可选的实施方式，一个所述发光器件中的发光芯片的高度不完全相同；

所述第一透光层的高度不高于所述发光器件中高度最低的发光芯片的顶面。