[实用新型]扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器有效
| 申请号： | 202120106589.9 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN214334106U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 童辉 | 申请（专利权）人： | 南京佳准传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08;G01L9/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 | 代理人： | 王忠玮 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 焊接 充油直装 散热 法兰 变送器 | ||
【权利要求书】：
1.扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰(1)、充油散热接头(2)、扩散硅传感器(3)、信号处理电路板(4)和壳体(5)，其特征在于：所述隔膜法兰(1)的顶部与充油散热接头(2)的底部焊接，所述充油散热接头(2)的顶部与扩散硅传感器(3)焊接，所述壳体(5)的底部与充油散热接头(2)的顶部螺纹连接，所述壳体(5)的内腔固定连接有信号处理电路板(4)。
2.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述隔膜法兰(1)由隔膜与法兰组成，且隔膜与法兰之间焊接。
3.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述扩散硅传感器(3)与充油散热接头(2)的焊接位置位于壳体(5)底部的内腔，所述扩散硅传感器(3)与充油散热接头(2)之间通过氩弧焊进行焊接。
4.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述充油散热接头(2)的内部留有0.8mm的导油孔，所述信号处理电路板(4)产生标准的电流和电压分别为4-20mA和0-10V。
5.根据权利要求1所述的扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，其特征在于：所述壳体(5)的顶部电性连接有电缆线，且电缆线的输出端电性连接有后端设备。
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