[实用新型]扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器

说明书

本实用新型公开了扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰、充油散热接头、扩散硅传感器、信号处理电路板和壳体，隔膜法兰的顶部与充油散热接头的底部焊接，充油散热接头的顶部与扩散硅传感器焊接，壳体的底部与充油散热接头的顶部螺纹连接。本实用新型将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器焊接在充油散热接头上，提高了扩散硅传感器的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感测量技术领域，具体为扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器。

背景技术

单法兰传感器在仪器仪表行业主要用作测量压力、液位，可以检测现场管道的压力值，目前单法兰变送器所采用的传感器一般是单晶硅传感器，单晶硅传感器生产工艺复杂，成本高，而且，目前扩散硅传感器的固定密封方式为密封胶圈加螺纹拧紧密封，此密封方式主要是靠密封胶圈保证密封性能，但是如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，具备密封性强的优点，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：扩散硅全焊接充油直装散热单法兰变送器，包括隔膜法兰、充油散热接头、扩散硅传感器、信号处理电路板和壳体，所述隔膜法兰的顶部与充油散热接头的底部焊接，所述充油散热接头的顶部与扩散硅传感器焊接，所述壳体的底部与充油散热接头的顶部螺纹连接，所述壳体的内腔固定连接有信号处理电路板。

优选的，所述隔膜法兰由隔膜与法兰组成，且隔膜与法兰之间焊接。

优选的，所述扩散硅传感器与充油散热接头的焊接位置位于壳体底部的内腔，所述扩散硅传感器与充油散热接头之间通过氩弧焊进行焊接。

优选的，所述充油散热接头的内部留有0.8mm的导油孔，所述信号处理电路板产生标准的电流和电压分别为4-20mA和0-10V。

优选的，所述壳体的顶部电性连接有电缆线，且电缆线的输出端电性连接有后端设备。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型将传统的单晶硅传感器用扩散硅传感器替代，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，将扩散硅传感器焊接在充油散热接头上，提高了扩散硅传感器的长期密封性能，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了焊接可靠性，解决了如果密封胶圈长期浸泡在硅油里，会造成密封胶圈老化而慢慢失去密封效果，而且单晶硅传感器的生产工艺复杂，成本也较高的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A的局部放大结构示意图。

图中：1、隔膜法兰；2、充油散热接头；3、扩散硅传感器；4、信号处理电路板；5、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的：隔膜法兰1、充油散热接头2、扩散硅传感器3、信号处理电路板4和壳体5部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。