[实用新型]CMOS图像传感器封装结构有效

申请号：	202120111156.2	申请日：	2021-01-15
公开（公告）号：	CN214542238U	公开（公告）日：	2021-10-29
发明（设计）人：	李建明;陈会强;郭乐	申请（专利权）人：	格科微电子（上海）有限公司
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	201203 上海市浦***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	cmos 图像传感器封装结构
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【权利要求书】：

1.一种CMOS图像传感器封装结构，包括图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，其特征在于，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片; 所述金属导线包括键合于所述图像传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。

2.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述中间线弧呈直线形或曲线形。

3.根据权利要求2所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述中间线弧呈直线形，所述中间线弧与水平方向的夹角为50~80°。

4.根据权利要求1或2所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二线弧与水平方向的夹角为10~23°。

5.根据权利要求2所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述中间线弧呈M形或V形或S形。

6.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述金属导线为金线。

7.根据权利要求1所述的CMOS图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二端附着焊料层。

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