[实用新型]一种半导体除湿机有效
申请号: | 202120117455.7 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN214370627U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 李毅生 | 申请(专利权)人: | 广东英为拓科技有限公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14;F24F5/00;F24F13/22;F24F13/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 李旭亮 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 除湿机 | ||
1.一种半导体除湿机,其特征在于:包括
机壳,所述机壳内设有风腔和储水腔,所述机壳设有与所述风腔连通的进风部和出风部,所述风腔内设有与所述储水腔连通的接水槽;
半导体组件,设于所述风腔,所述半导体组件的制冷部与所述进风部相对设置;
中间件,设于所述风腔,所述中间件设有导风部和导流部,所述导风部位于所述进风部和所述制冷部之间,所述导流部位于所述接水槽和所述制冷部之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述风腔和所述储水腔上下设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述机壳包括:
壳身,所述壳身设有安装盒和安装座,所述安装座设置在所述安装盒的下方,所述安装盒的内腔为所述风腔,所述安装盒设有所述进风部和所述出风部;
水箱,所述水箱的内腔为所述储水腔,所述水箱抵接于所述安装座,且所述水箱位于所述安装座与所述安装盒之间。
4.根据权利要求3所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述安装座上设有限位块,所述水箱的底部设有与所述限位块配合的限位槽,所述限位块嵌设于所述限位槽。
5.根据权利要求3所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述安装盒包括:
第一分盒身,所述第一分盒身的侧壁设有所述进风部;
第二分盒身,所述第二分盒身与所述第一分盒身相对设置,所述第二分盒身与所述第一分盒身连接以围成一腔体,所述腔体的顶部具有敞口;
封盖,盖设于所述敞口,以将所述腔体封闭成所述风腔,所述封盖设有所述出风部。
6.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述半导体组件包括:
连接壳,连接于所述第一分盒身;
半导体件,连接于所述连接壳,所述半导体件的两侧分设有所述制冷部和发热部,所述发热部位于所述连接壳内,所述制冷部位于所述连接壳的一侧;
风扇,连接于所述连接壳的另一侧。
7.根据权利要求6所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述中间件、所述连接壳以及所述第一分盒身穿设有紧固件,以使所述中间件和所述连接壳均连接于所述第一分盒身。
8.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述接水槽设于所述第一分盒身的底部。
9.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述第一分盒身和所述第二分盒身两者其一设有第一卡接块,另一设有与所述第一卡接块配合的第一扣孔,所述第一卡接块卡设于所述第一扣孔,以使所述第一分盒身与所述第二分盒身连接。
10.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:
所述第一分盒身和所述第二分盒身的顶端均设有第二卡接块,所述封盖设有与所述第二卡接块配合的第二扣孔,所述第二卡接块卡设于所述第二扣孔,以使所述封盖盖设于所述敞口。
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