[实用新型]一种半导体除湿机有效

专利信息
申请号: 202120117455.7 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN214370627U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李毅生 申请(专利权)人: 广东英为拓科技有限公司
主分类号: F24F3/14 分类号: F24F3/14;F24F5/00;F24F13/22;F24F13/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李旭亮
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 除湿机
【权利要求书】:

1.一种半导体除湿机,其特征在于:包括

机壳,所述机壳内设有风腔和储水腔,所述机壳设有与所述风腔连通的进风部和出风部,所述风腔内设有与所述储水腔连通的接水槽;

半导体组件,设于所述风腔,所述半导体组件的制冷部与所述进风部相对设置;

中间件,设于所述风腔,所述中间件设有导风部和导流部,所述导风部位于所述进风部和所述制冷部之间,所述导流部位于所述接水槽和所述制冷部之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述风腔和所述储水腔上下设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述机壳包括:

壳身,所述壳身设有安装盒和安装座,所述安装座设置在所述安装盒的下方,所述安装盒的内腔为所述风腔,所述安装盒设有所述进风部和所述出风部;

水箱,所述水箱的内腔为所述储水腔,所述水箱抵接于所述安装座,且所述水箱位于所述安装座与所述安装盒之间。

4.根据权利要求3所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述安装座上设有限位块,所述水箱的底部设有与所述限位块配合的限位槽,所述限位块嵌设于所述限位槽。

5.根据权利要求3所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述安装盒包括:

第一分盒身,所述第一分盒身的侧壁设有所述进风部;

第二分盒身,所述第二分盒身与所述第一分盒身相对设置,所述第二分盒身与所述第一分盒身连接以围成一腔体,所述腔体的顶部具有敞口;

封盖,盖设于所述敞口,以将所述腔体封闭成所述风腔,所述封盖设有所述出风部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述半导体组件包括:

连接壳,连接于所述第一分盒身;

半导体件,连接于所述连接壳,所述半导体件的两侧分设有所述制冷部和发热部,所述发热部位于所述连接壳内,所述制冷部位于所述连接壳的一侧;

风扇,连接于所述连接壳的另一侧。

7.根据权利要求6所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述中间件、所述连接壳以及所述第一分盒身穿设有紧固件,以使所述中间件和所述连接壳均连接于所述第一分盒身。

8.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述接水槽设于所述第一分盒身的底部。

9.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述第一分盒身和所述第二分盒身两者其一设有第一卡接块,另一设有与所述第一卡接块配合的第一扣孔,所述第一卡接块卡设于所述第一扣孔,以使所述第一分盒身与所述第二分盒身连接。

10.根据权利要求5所述的一种半导体除湿机,其特征在于:

所述第一分盒身和所述第二分盒身的顶端均设有第二卡接块,所述封盖设有与所述第二卡接块配合的第二扣孔,所述第二卡接块卡设于所述第二扣孔,以使所述封盖盖设于所述敞口。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东英为拓科技有限公司,未经广东英为拓科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120117455.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top