[实用新型]一种半导体除湿机

说明书

本实用新型公开了一种半导体除湿机，其包括机壳、半导体组件以及中间件，机壳内设有风腔和储水腔，机壳设有与风腔连通的进风部和出风部，风腔内设有与储水腔连通的接水槽，半导体组件设于风腔，半导体组件的制冷部与进风部相对设置，中间件设于风腔，中间件设有导风部和导流部，导风部位于进风部和制冷部之间，导流部位于接水槽和制冷部之间。通过上述结构，中间件设有导风部和导流部，中间件能够实现现有技术中导风件和导流件的作用，以能够替代导风件和导流件，进而能够减少紧固件的使用，以提高装配的效率。

技术领域

本实用新型涉及空气除湿技术领域，特别涉及一种半导体除湿机。

背景技术

半导体除湿机的除湿过程为：1、空气从进风部进入除湿机内，2、空气先流经半导体的制冷部，空气中的水分子冷凝成水珠，3、空气再流经半导体的发热部，空气吸收热量，4、空气从出风部排出。

在现有的技术中，半导体除湿机内设有与制冷部对应的导风件和导流件，导风件和导流件均通过紧固件装设于半导体除湿机，其中，紧固件的使用数量较多，使半导体除湿机的装配效率降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本实用新型提出一种半导体除湿机，能够提高装配效率。

根据本实用新型的实施例的一种半导体除湿机，包括机壳、半导体组件以及中间件，所述机壳内设有风腔和储水腔，所述机壳设有与所述风腔连通的进风部和出风部，所述风腔内设有与所述储水腔连通的接水槽，所述半导体组件设于所述风腔，所述半导体组件的制冷部与所述进风部相对设置，所述中间件设于所述风腔，所述中间件设有导风部和导流部，所述导风部位于所述进风部和所述制冷部之间，所述导流部位于所述接水槽和所述制冷部之间。

根据本实用新型实施例的一种半导体除湿机，至少具有如下有益效果：通过上述结构，中间件设有导风部和导流部，中间件能够实现现有技术中导风件和导流件的作用，以能够替代导风件和导流件，进而能够减少紧固件的使用，以提高装配的效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述风腔和所述储水腔上下设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述机壳包括壳身和水箱，所述壳身设有安装盒和安装座，所述安装座设置在所述安装盒的下方，所述安装盒的内腔为所述风腔，所述安装盒设有所述进风部和所述出风部，所述水箱的内腔为所述储水腔，所述水箱抵接于所述安装座，且所述水箱位于所述安装座与所述安装盒之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装座上设有限位块，所述水箱的底部设有与所述限位块配合的限位槽，所述限位块嵌设于所述限位槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装盒包括第一分盒身和第二分盒身，所述第一分盒身的侧壁设有所述进风部，所述第二分盒身与所述第一分盒身相对设置，所述第二分盒身与所述第一分盒身连接以围成一腔体，所述腔体的顶部具有敞口，所述封盖盖设于所述敞口，以将所述腔体封闭成所述风腔，所述封盖设有所述出风部。

根据本实用新型的一些实施例，所述半导体组件包括连接壳、半导体件以及风扇，所述连接壳连接于所述第一分盒身，所述半导体件连接于所述连接壳，所述半导体件的两侧分设有所述制冷部和发热部，所述发热部位于所述连接壳内，所述制冷部位于所述连接壳的一侧，所述风扇连接于所述连接壳的另一侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述中间件、所述连接壳以及所述第一分盒身穿设有紧固件，以使所述中间件和所述连接壳均连接于所述第一分盒身。

根据本实用新型的一些实施例，所述接水槽设于所述第一分盒身的底部。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一分盒身和所述第二分盒身两者其一设有第一卡接块，另一设有与所述第一卡接块配合的第一扣孔，所述第一卡接块卡设于所述第一扣孔，以使所述第一分盒身与所述第二分盒身连接。