[实用新型]一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统有效
| 申请号： | 202120117456.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN214252496U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王伟伟;戈益坚 | 申请（专利权）人： | 江苏信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214153*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 wlcsp 芯片 性能 测试 电路板 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统，其特征在于，包括新型电路板和待测试WLCSP芯片，所述新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和至少四个支撑柱，所述圆孔结构的数量与焊盘的数量相应；所述圆孔结构穿透所述新型电路板且等间隔排布，所述焊盘分布在所述新型电路板的边沿处，所述圆孔结构的内圈设有电极，所述电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接，四个所述支撑柱高度相同，均设置在所述新型电路板的背面，且均匀分布在所述新型电路板的边沿处，用于支撑所述新型电路板；
所述待测试WLCSP芯片位于所述新型电路板的正面，所述待测试WLCSP芯片的锡球倒放在所述圆孔结构中，所述锡球与所述圆孔结构的内圈完全接触，使所述待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上，用于对所述待测WLCSP芯片进行电性能测试和失效分析定位，所述圆孔结构的直径小于所述锡球的直径。
2.根据权利要求1所述的用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统，其特征在于，所述新型电路板同时配合多个待测试WLCSP芯片进行电性能测试和失效分析定位。
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