[实用新型]一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统

说明书

本实用新型公开了一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统，涉及芯片性能测试领域，包括新型电路板和待测试WLCSP芯片，新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和支撑柱，圆孔结构穿透新型电路板排布，焊盘分布在新型电路板的边沿处，圆孔结构的内圈设有电极，电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接，四个支撑柱设置在新型电路板的背面，且均匀分布在新型电路板的边沿处；待测试WLCSP芯片的锡球倒放在圆孔结构中，使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上，用于进行电性能测试和失效分析定位，圆孔结构的直径小于锡球的直径。该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片与电路板的连接，能减少对芯片的损害。

技术领域

本实用新型涉及芯片性能测试领域，尤其是一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统。

背景技术

目前WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆片级芯片规模封装)芯片一般在做电路测试或失效分析时，往往通过焊接将芯片固定在电路板上，或者放在测试夹具里，施加压力与电路板保持良好接触，但无论是焊接还是测试夹具的挤压都会对芯片造成一定损害。此外，在失效分析(短路或漏电)时对WLCSP芯片背面失效定位，会使用玻璃罩压芯片。此做法除了会损害芯片外，由于施加力不均匀使红外光(或者其他信号)在芯片表面不均匀并且玻璃罩也会损失部分红外光，从而影响失效定位结果。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统。该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片与电路板的连接，能够减少对芯片的损害。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统，包括新型电路板和待测试WLCSP芯片，新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和至少四个支撑柱，圆孔结构的数量与焊盘的数量相应；圆孔结构穿透新型电路板且等间隔排布，焊盘分布在新型电路板的边沿处，圆孔结构的内圈设有电极，电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接，四个支撑柱高度相同，均设置在新型电路板的背面，且均匀分布在新型电路板的边沿处，用于支撑新型电路板；

待测试WLCSP芯片位于新型电路板的正面，待测试WLCSP芯片的锡球倒放在圆孔结构中，锡球与圆孔结构的内圈完全接触，使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上，用于对待测WLCSP芯片进行电性能测试和失效分析定位，圆孔结构的直径小于锡球的直径。

其进一步的技术方案为，新型电路板同时配合多个待测试WLCSP芯片进行电性能测试和失效分析定位。

本实用新型的有益技术效果是：

采用本申请的电路板系统则无需通过焊接和对测试夹具的挤压实现测试芯片的电连接，只需将待测WLCSP芯片的锡球对应倒放在新型电路板的圆孔结构中即可，通过圆孔结构内圈的电极将待测WLCSP芯片的连接信号引到新型电路板的相应焊盘中，方便后续对待测WLCSP芯片进行电性能测试和失效分析定位，对待测WLCSP芯片的损害大大减少；失效分析时待测WLCSP芯片背面定位信号不会损失，与传统的失效分析定位相比效果更好，且实现方式更加简单，成本相对更低。

附图说明

图1是本申请提供的新型电路板的俯视图。

图2是本申请提供的电路板系统的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

结合图1、图2所示，用于WLCSP芯片性能测试的电路板系统包括新型电路板1和待测试WLCSP芯片2，可选的，本申请的新型电路板1优选为方形。