[实用新型]一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽有效
申请号: | 202120124438.6 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN213752662U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郭万武;康海涛;樊选东;关统洲 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/306;H01L31/20 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 赵贵春 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 金刚 切割 多晶 硅片 制绒槽 | ||
1.一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,包括用于输送硅片(4)的输送架和顶部敞口的槽体(1),所述输送架包括多个并排分布且转动设置于槽体(1)内的下滚轮(2),所述下滚轮(2)的上方设置有与其转动方向相反的上滚轮(3),所述上滚轮(3)和所述下滚轮(2)之间设置有供硅片(4)通过的间隙,所述上滚轮(3)的外侧壁上密布有凸起(5),其特征在于:
所述槽体(1)内滑动设置有浮动件(6),所述浮动件(6)用于调节所述上滚轮(3)和所述下滚轮(2)之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述输送架还包括相连接的转动件(7)和驱动单元(8),所述转动件(7)与所述下滚轮(2)一一对应,所述转动件(7)为绕其轴心线转动且转动方向与下滚轮(2)转动方向相同的转环或者转轴;所述转动件(7)固定有第一接触件(9),所述下滚轮(2)固定有第二接触件(10),所述第一接触件(9)和所述第二接触件(10)相抵接。
3.根据权利要求2所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述下滚轮(2)为中空结构,所述浮动件(6)设置于所述下滚轮(2)内,所述下滚轮(2)上开设有与其内腔连通的通孔(2-1)。
4.根据权利要求3所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述通孔(2-1)开设于所述下滚轮(2)的端部;所述转动件(7)为转轴且穿设于所述通孔(2-1)中。
5.根据权利要求3所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述通孔(2-1)开设于所述下滚轮(2)的侧壁;所述转动件(7)为套设于所述下滚轮(2)外的转环。
6.根据权利要求2所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述浮动件(6)设置于所述下滚轮(2)的下方;所述转动件(7)为套设于所述下滚轮(2)外的转环。
7.根据权利要求2所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述驱动单元(8)包括链轮链条(8a)和转动设置于所述链轮链条(8a)内侧的多个齿轮(8b),所述齿轮(8b)与所述链轮链条(8a)相配合且与所述转动件(7)一一对应固定连接,所述槽体(1)固定有电机(8c),所述电机(8c)的输出端与其中一个齿轮(8b)固定连接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述凸起(5)由硅胶或者橡胶制成。
9.根据权利要求8所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述凸起(5)为半球形。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,其特征在于:所述下滚轮(2)上设置有若干组限位环(11),各组限位环(11)沿所述下滚轮(2)的轴心线方向间隔分布;各组限位环(11)中,限位环(11)均设置有两个;所述限位环(11)的内缘与所述下滚轮(2)的外缘固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造