[实用新型]一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽有效
申请号: | 202120124438.6 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN213752662U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郭万武;康海涛;樊选东;关统洲 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/306;H01L31/20 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 赵贵春 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 金刚 切割 多晶 硅片 制绒槽 | ||
本实用新型公开了一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,包括用于输送硅片的输送架和顶部敞口的槽体,输送架包括多个并排分布且转动设置于槽体内的下滚轮,下滚轮的上方设置有与其转动方向相反的上滚轮,上滚轮和下滚轮之间设置有供硅片通过的间隙,上滚轮的外侧壁上密布有凸起,槽体内滑动设置有浮动件,浮动件用于调节上滚轮和下滚轮之间的间隙。该用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽通过浮动件支撑转动的下滚轮,方便下滚轮上下滑动,调节其与上滚轮的间隙,实现硅片的稳定传输,避免硅片过度受挤压而损坏,并通过凸起打散制绒时硅片下表面的气泡,使反应液充分与硅片接触,保证生成绒面的均匀性,并减少硅片上的滚轮印,提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及多晶硅片制绒清洗技术领域,尤其是涉及一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽。
背景技术
在太阳能电池片生产过程中,制绒工艺是整个生产线极为重要的一环,其目的是通过化学腐蚀的方法在硅片表面进行织构化处理,形成良好的陷光效应,降低光反射率以提高光电转换效率。在制绒时,通常利用上下滚轮带动硅片在盛有反应液的制绒槽内进行移动,输送的同时,硅片上下表面与反应液进行反应,形成绒面。
为了减少制绒时在硅片表面形成的滚轮印,公告号为CN204885119U的中国实用新型专利公开了一种用于硅片链式制绒的新型传输滚轮,传输滚轮为圆柱状结构或圆筒状结构,表面设有突起,突起呈棱形、矩形、蜂窝形或随机分布于其结构表面,该滚轮通过在其表面设置的突起,在进行制绒反应时能够将硅片下表面的气泡打散,并防止气泡堆积,使反应液与硅片接触,形成更均匀的绒面,并减少硅片表面的滚轮印和色差,从而保证外观质量。
但是,将上述滚轮应用在制绒槽中时,上下滚轮间隙固定,若间隙过窄,则滚轮表面的凸起对硅片作用力较大,容易导致硅片变形,严重时还会造成堵片甚至裂片等情况;而上下滚轮间隙过宽,又不利于硅片的稳定传输,影响制绒效率。
因此,有必要对现有的制绒槽进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种硅片传输稳定、减少滚轮印且绒面均匀的用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽。
为实现上述技术效果,本实用新型的技术方案为:一种用于金刚线切割多晶硅片的制绒槽,包括用于输送硅片的输送架和顶部敞口的槽体,所述输送架包括多个并排分布且转动设置于槽体内的下滚轮,所述下滚轮的上方设置有与其转动方向相反的上滚轮,所述上滚轮和所述下滚轮之间设置有供硅片通过的间隙,所述上滚轮的外侧壁上密布有凸起,所述槽体内滑动设置有浮动件,所述浮动件用于调节所述上滚轮和所述下滚轮之间的间隙。
优选的,为了驱动下滚轮转动,同时方便下滚轮的上下移动,所述输送架还包括相连接的转动件和驱动单元,所述转动件与所述下滚轮一一对应,所述转动件为绕其轴心线转动且转动方向与下滚轮转动方向相同的转环或者转轴;所述转动件固定有第一接触件,所述下滚轮固定有第二接触件,所述第一接触件和所述第二接触件相抵接。
优选的,为了实现下滚轮的转动并方便下滚轮的上下活动,所述下滚轮为中空结构,所述浮动件设置于所述下滚轮内,所述下滚轮上开设有与其内腔连通的通孔。
优选的,为了实现下滚轮的转动并方便下滚轮的上下活动,所述通孔开设于所述下滚轮的端部;所述转动件为转轴且穿设于所述通孔中。
优选的,为了实现下滚轮的转动并方便下滚轮的上下活动,所述通孔开设于所述下滚轮的侧壁;所述转动件为套设于所述下滚轮外的转环。
优选的,为了实现下滚轮的转动并方便下滚轮的上下活动,所述浮动件设置于所述下滚轮的下方;所述转动件为套设于所述下滚轮外的转环。
优选的,为了驱动转动件绕其轴心线转动,所述驱动单元包括链轮链条和转动设置于所述链轮链条内侧的多个齿轮,所述齿轮与所述链轮链条相配合且与所述转动件一一对应固定连接,所述槽体固定有电机,所述电机的输出端与其中一个齿轮固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造