[实用新型]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括半导体模块和包封于所述半导体模块的外侧的包封层；所述半导体模块包括：

基板，所述基板沿第一方向包括依次层叠设置的布线层、绝缘层和散热层，所述基板沿垂直于所述第一方向的第二方向包括相邻接的驱动区域和功率区域，所述布线层和绝缘层均设置于所述驱动区域和功率区域，所述散热层仅设置于所述功率区域，且所述散热层中远离所述绝缘层的一面露出于所述包封层；

芯片，所述芯片包括驱动芯片和功率芯片，所述驱动芯片的背面朝向所述基板，且设置于所述基板的驱动区域的布线层上，所述功率芯片的背面朝向所述基板，且设置于所述基板的功率区域的布线层上。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体模块还包括金属引线，所述金属引线连接于一所述芯片的正面的焊垫与另一所述芯片的正面的焊垫之间，和/或，所述金属引线连接于所述芯片的正面的焊垫与所述基板之间。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括外引脚，所述外引脚的一端与所述基板电连接，且位于所述包封层内，所述外引脚的另一端向远离所述基板的方向延伸，且位于所述包封层外。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括散热板，所述散热板覆设于露出有所述基板的散热层的所述包封层的一表面。

5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板在所述包封层上的正投影位于所述包封层的外周缘之内。

6.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板的材料为金属材料。

7.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括导热粘接层，所述导热粘接层用于将所述散热板固定于露出有基板的散热层的包封层的一表面。

8.如权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热粘接层的材料为导热硅脂。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板的布线层和散热层的材料为金属材料。

10.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板为DBC基板。